2026深圳国际半导体展10月芯耀中华新风采

**2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会**

——聚焦前沿科技，引领产业未来

展会基本信息

时间：2026年10月27日-29日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳市电子商会

同期活动：NEPCON ASIA2026亚洲电子展

展览规模：16万平方米展区面积，汇聚2000家全球优质参展商，预计吸引10万名专业观众及行业买家到场交流。  

展会定位与核心价值

作为中国半导体及电子元器件领域Zui具影响力的行业盛会之一，2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨未来电子产业展览会以“创新驱动·智链未来”为主题，深度聚焦半导体设计、制造、封装测试、材料设备、电子元器件、5G/6G通信、人工智能、物联网、汽车电子等前沿领域，搭建集技术展示、产业对接、资本合作于一体的国际化平台。展会旨在推动产业链上下游协同创新，加速半导体与电子产业向高端化、智能化、绿色化转型，助力中国在全球半导体竞争中占据战略制高点。  

同期活动亮点

1.NEPCON ASIA2026亚洲电子展：全球电子制造与供应链领域biaogan展会，覆盖表面贴装、智能工厂、测试测量等核心环节，与主展形成“半导体+电子制造”双轮驱动格局。  

2.高峰论坛与技术研讨会：汇聚全球院士、行业lingxiu及企业高管，围绕第三代半导体、先进封装、AI芯片、车规级电子等热点议题展开深度对话。  

3.创新技术成果发布区：集中展示半导体材料、EDA工具、智能传感器、功率器件等领域的突破性技术及产品，促进产学研用深度融合。  

4.供需对接与投融资路演：为参展企业提供精准买家匹配、项目路演及资本对接服务，助力技术转化与商业落地。  

参展商与观众构成

-参展商：涵盖国际半导体巨头、本土lingjun企业、创新型初创公司及科研机构，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、电子元器件等全产业链代表。  

-专业观众：来自消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、新能源、医疗电子等领域的采购决策者、技术研发人员及投资机构代表，覆盖大湾区及全国核心产业集群。

行业背景与机遇

在全球半导体产业加速重构、中国“十四五”规划强化科技自立自强的背景下，深圳作为中国半导体与电子产业创新高地，正全力打造集成电路设计、制造、封测一体化生态。本届展会依托深圳产业优势及粤港澳大湾区资源禀赋，通过16万平方米超大展区、2000家参展商及10万观众规模，构建全球半导体与电子产业交流合作的核心枢纽，为参展企业提供拓展市场、品牌曝光及技术合作的juejia机遇。