导热灌封硅胶|电力通讯行业的导热灌封胶品牌
- 供应商
- 深圳市迪蒙龙科技有限公司
- 认证
- 品牌
- 迪蒙龙
- 型号
- DML2223
- 手机号
- 13923434764
- 业务经理
- 张生
- 所在地
- 深圳市宝安区沙井街道北环路64号503
- 更新时间
- 2021-05-18 11:13
用于电子通讯行业的导热防水灌封胶,太阳逆变电源器件灌封,汽车电子防水灌封,充电桩充电机器件灌封
品名:电子灌封硅胶
型号:dml2223
(一)迪蒙龙灌封硅胶概述:
本产品是一种双组份加成型导热灌封硅胶,由a、b双组份液体组成,当两组分以1:1重量比充分混合后,混合液体会固化为弹性固体,适用于控制器/电气/电子/家电/汽车电子产品的灌封保护,主要起到防水防潮防震,散热、绝缘保护的作用;固化后的胶体,材料无收缩和膨胀,具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
(二)性能特点
●低粘度,流动性好,可迅速充满狭小间隙
●消泡性好,灌胶后可迅速排出气泡
●阻燃性能卓越,达到ul94v-0级
●对材料兼容性好,具有优异的抗中毒能力
●弹性体,具有很好的抗震动冲击及变形能力
●高频电气性能稳定,无溶剂,无固化副产物放出
●耐高低温,高低温不脆化、不龟裂,不变黄,
●具有可拆性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换
●固化快,加热到85℃,只要半个小时就可以完全固化,提升作业效率
(三)典型用途
电力电子的灌封绝缘保护,散热、防水防潮防震。
(四)部分参数
颜色: a胶灰色b胶微黄 形态 液体
操作时间 40~60min 完全固化 8h
加热固化 85℃0.5h 耐温 -60~260℃
硬度 55±5(邵氏a) 导热系数 0.7 w/m·k
介电强度 ≥18(kv/mm) 体积电阻率 ≥1.0×1014(Ω.cm3)
(五)注意事项:
某些化学品,固化剂、增塑剂会抑制固化,将无法达到理想的固化效果。含n、p、s等的有机物和含sn、pb、hg、bi、as等的离子化合物;含炔烃及多乙烯基的化合物;缩合型胶料及其污染的模具和工具.因此要注意与之接触的塑料、助焊剂、松香、橡胶。用溶剂彻底清洗基材表面或隔离基材表面,可解决此问题。
(六)包装规格:
a/b组分:各10kg/桶。
深圳市迪蒙龙科技有限公司简介
迪蒙龙科技位于创新创业的乐土深圳,是一家研发生产销售硅胶胶粘剂的高科技企业。公司坚持创新,以客户需求为导向,致力解决胶粘难题;秉信协作共赢,成功与客户共同的解决了一个又一个用胶难题。
近年来,我司利用多年积累的研发优势和应用经验,不走寻常路,开启定制硅胶路线,现已成为定制硅胶领域的第一品牌。
主营电子硅凝胶、rtv单组份硅胶、加成型灌封硅胶、缩合型灌封硅胶、导热硅脂、导热胶泥、导热硅胶、环氧胶、涂覆材料、三防漆、导热垫片等等电子材料。已广泛应用于电力电子,家用电器、仪器仪表、机械制造、通讯、照明、新能源、汽车行业
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