LCP 日本上野 耐高温低介电 低吸湿高刚 微型电子连接器 4040G BK 点击咨询

LCP日本上野4040GBK 是一种高性能液晶聚合物材料，非常适合用于制造微型电子连接器，其特性及优势如下：

一、核心性能

1. 耐高温性：

2. 4040G BK具有优异的耐高温性能，长期使用温度可达250℃以上，短期耐温甚至超过315℃。

3. 热变形温度（HDT）高达295℃，能够满足汽车引擎舱、工业设备等高温环境下的使用需求。

4. 低介电性能：

5. 该材料具有低介电常数（Dk≈3.5）和低损耗因子（Df≈0.002），有助于减少信号传输损耗，满足5G毫米波频段等高频应用的需求。

6. 低吸湿性：

7. 4040G BK的吸湿率极低，仅为0.02%，在潮湿环境下能保持尺寸稳定，避免因吸湿导致的性能下降。

8. 高刚性：

9. 通过玻璃纤维增强，4040G BK的弯曲模量显著提升，可达18,000-22,000MPa，抗冲击性能优于传统工程塑料。

10. 适用于高负荷结构件，如微型电子连接器的外壳和支撑部件。

二、加工性能

1. 高流动性：

2. 4040GBK具有高流动性设计，熔融指数（MFR）达15-30g/10min（380℃/2.16kg），支持长流程、薄壁成型（壁厚≥0.3mm）。

3. 模具填充性优异，能够制造出形状复杂、尺寸的微型电子连接器。

4. 低翘曲性：

5. 该材料成型收缩率极低（0.1%-0.3%），接近金属水平，有助于减少热应力导致的翘曲。

6. 适用于精密光学、电子封装等领域，确保微型电子连接器的尺寸精度和稳定性。

三、应用优势

1. 微型电子连接器：

2. 4040G BK的耐高温、低介电、低吸湿和高刚性特性，使其成为制造微型电子连接器的理想材料。

3. 能够满足连接器在高温、高频、潮湿等恶劣环境下的使用需求，确保信号传输的稳定性和可靠性。

4. 其他电子电器部件：

5. 除了微型电子连接器外，4040G BK还可用于制造高频连接器、天线基座、滤波器外壳等电子电器部件。

6. 其优异的耐热性和耐化学腐蚀性，使得这些部件能够在各种恶劣环境下长期稳定运行。