MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是高的，但成本也高。
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
10、Piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
STM32F7308-DK
STM32F745VGH6
STM32F745ZGT6
STM32F746IGT6
STM32F756VGT6
STM32F765IIT6
STM32F765NIH7
STM32F778AIY6TR
STM32L011D4P6
STM32L011E4Y6TR
STM32L011F3P6TR
STM32L011G4U6
STM32L011K4U6
STM32L031F6P6TR
STM32L052C8T7
STM32L0538-DISCO
STM32L073VBT6
STM32L100C6U6
STM32L100R8T6
STM32L100RCT6
STM32L151C6T6TR
LM393PT
LMV822IDT
MC33078DT
LF253DT
LMV358IDT
LM2903PT
TSV358IDT
LM2904PT
LMV324IPT
LM339PT
TS861ILT
LM324PT
LMV358LIDT
LM358ADT
MAX2659ELT+T
LM158DT
LM311DT
LMV324LIDT
LM319DT
LM2904WYDT
LM219DT
LM833DT
LM258QT
LM2903YPT
LM2903WYDT