瑞拓美 AgCuTi 球形金属粉末 实验室研发小试中试专用成分性能稳定
银铜钛（Ag-Cu-Ti）金属粉末作为一种经典的活性钎料粉末，核心优势在于 Ti 元素的活性作用 ——能与陶瓷、金属间化合物等难润湿材料形成稳定界面化合物，同时兼具银铜合金优异的导电性、导热性和力学性能，在多个高端制造领域有着的应用；
钎焊活性验证（工艺适配性检测）
模拟实际钎焊工况，将粉末与待钎焊基材（如陶瓷、不锈钢）复合，在真空或保护气氛下加热至钎焊温度并保温，通过拉伸试验测试钎焊接头的剪切强度，同时采用SEM 观察界面结合状态，判断 Ti 元素的活性反应（如形成 TiC、TiO 等界面化合物）是否充分；瑞拓美新材料
X 射线衍射（XRD）分析：确定粉末的晶体结构（如 Ag-Cu 固溶体、Ti 的金属间化合物等），判断是否存在氧化相（如TiO₂）或杂质相，避免影响钎焊活性；
四、其他专项检测
粉末纯度检测
除杂质元素外，通过真空加热减重法测定粉末中的挥发性杂质（如水分、有机物），一般要求挥发性杂质含量＜0.1%；瑞拓美新材料
瑞拓美银铜钛活性钎焊粉末 航天发动机叶片液压件 高温环境稳定连接焊料
