第3届九州半导体产业展会

第3届九州半导体产业展

Semiconductor Technology Expoin Kyushu, Japan

•展会时间：2026年9月30日（周三）~10月1日（周四）

• 举办地点：福冈MarineMesse会展中心A・B馆 + 博多国际展示场

•规模（预定）：参展企业：550家，预计到场人数：14,000人（含同期举办的其他展会观众）

•同期举办：第1届【九州】次世代能源展

主办方：【九州】半导体产业展 実行委员会（[九州]半導体産業展実行委員会）事务局与运营由株式会社イノベント（Inobento Inc.）负责。

• 中国组展单位：上海福贸展览服务有限公司

•咨询热线 :  Ms鄢-

展品范围：

基于展会定位与日本九州“硅岛”产业特色，展品覆盖半导体全产业链，结合同期次世代能源展，突出功率半导体与新能源融合应用，核心品类如下：

1.半导体设计与芯片产品

•各类芯片：功率半导体（SiC/GaN等宽禁带器件）、汽车电子芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟/混合信号芯片、电源管理IC

•设计工具与IP：EDA软件、IP核、设计服务、仿真测试方案

•应用方案：车载半导体系统、工业控制芯片方案、新能源电力转换模块

2.半导体制造与设备

•制造设备：晶圆处理设备（光刻/刻蚀/沉积）、清洗/热处理设备、CMP、离子注入、薄膜沉积设备

•封装测试：先进封装设备、测试仪器、探针卡、分选机、封测材料与服务

•工厂自动化：洁净室系统、物料搬运、制程监控、数据管理系统

3.半导体材料与零部件

•核心材料：硅片/外延片、光刻胶、特种气体、靶材、封装基板、引线框架、导热/绝缘材料

•关键零部件：石英件、陶瓷部件、射频电源、静电吸盘、精密阀门、传感器、密封圈

4.半导体测试与检测

•测试测量：半导体参数分析仪、可靠性测试设备、失效分析系统、AOI/AXI检测仪器

•质量控制：晶圆检测设备、封装后外观检测、老化测试系统、环境试验设备

5.交叉领域融合技术

•新能源半导体：光伏/储能逆变器功率模块、充电桩半导体方案、氢能/燃料电池控制芯片

•AI与数字孪生：半导体AI设计/制造优化、数字孪生工厂方案、智能运维系统

•先进封装与微系统集成：3D封装、扇出型封装、SiP系统级封装、异质集成方案

公司优势

1、良好的摊位位置和价格优势。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评！

3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。

4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的专业服务理念，打造展览服务行业第一品牌！

参展联系

上海福贸展览服务有限公司  

地址：上海市莲花南路1929号飞奥科创园301室