瑞拓美银铜钛球形粉末 AgCuTi 活性钎料 高纯度高流动性航天电子半导体钎焊专用
三、重要力学特性
钎焊接头强度高
室温下，与金属基材的钎焊接头剪切强度≥200 MPa，与陶瓷基材的接头剪切强度≥15 MPa（600℃高温下仍保持≥10MPa），远超普通银钎料接头的力学性能，能承受冲击、振动等工况载荷；
二、物理性能检测
粒度及粒度分布
激光粒度仪法：利用激光散射原理，测定粉末的粒径分布（D10、D50、D90）、平均粒径等指标，银铜钛粉末常用粒度范围为10–150μm，需根据钎焊工艺（如喷涂、铺粉）调整；瑞拓美新材料
陶瓷轴承与金属保持架连接：用于高速精密轴承，利用陶瓷的低摩擦系数和金属的结构强度，接头需满足高转速（≥10000r/min）下的稳定性，银铜钛钎焊可避免陶瓷轴承的脆性损坏；
卫星天线反射面组件：将 SiC陶瓷反射面与铝合金支架连接，兼顾反射面的精度稳定性和支架的轻量化需求，接头的热膨胀系数匹配性好，可减少空间温度循环带来的应力开裂风险；瑞拓美新材料
瑞拓美 AgCuTi 球形金属粉末 银铜钛钎焊粉 高球形度低氧 真空钎焊陶瓷金属连接 工厂直供
