半导体晶圆检测机构，半导体晶圆电学性能检测

半导体晶圆检测是对半导体制造核心基材晶圆开展的质量与性能专项检验工作，核心是评定晶圆的纯度、平整度及缺陷情况。该项目广泛应用于集成电路制造、半导体器件生产、芯片研发、电子设备制造及半导体封装领域。检测聚焦晶圆缺陷、尺寸精度、电学性能及材质纯度，运用显微镜观测、电学测试、光谱分析、缺陷检测等技术，可把控晶圆质量，保障芯片性能稳定，为半导体生产质控、芯片研发及产品出厂提供数据支撑。

检测范围

硅基半导体晶圆、氮化镓半导体晶圆、碳化硅半导体晶圆、集成电路用晶圆、功率器件用晶圆、半导体封装用晶圆

检测项目

表面缺陷、内部缺陷、尺寸精度、厚度均匀性、电阻率、平整度、杂质含量、晶格完整性、表面粗糙度、电学性能、外观质量、晶圆翘曲度

检测标准

1、T/CASME1853-2024 半导体晶圆加工用激光切割机

2、ASTMF613-93测量半导体晶圆直径的试验方法

3、CNS13805-1997光电半导体晶圆之光激光谱量测法

4、T/CZSBDTHYXH 001-2023半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

5、JEDEC JESD22-B118-2011 半导体晶圆和芯片背面外部外观检查

【资质证书】

已获得检验检测机构资质认定证书（CMA资质证书）、中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS资质证书）、农产品质量安全检测机构考核合格证书（CATL资质证书）、质量管理体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系认证证书等资质证书。直属机构安徽清析司法鉴定所获批司法厅颁发的司法鉴定许可证、并通过司法部司法鉴定科学研究院34项能力验证。

【服务客户】

我院每年出具超过20000份报告，累计服务客户45000多家，客户类型包含公检法单位、高校及科研院所、500强企业、跨国公司等。