瑞拓美 AgCuTi 球形粉 高球形度低松装密度偏差铺粉均匀成型性好 可用于 3D 打印热压烧结真空钎焊工艺
流动性
霍尔流速计法：测定粉末通过标准漏斗的时间，银铜钛粉末的霍尔流速一般要求＜50s/50g，流速过快或过慢均会影响钎焊工艺稳定性；
凝固过程中相变均匀，不易产生成分偏析，保障钎焊接头的成分一致性；
粒度与形貌特性
常规粒度范围为 10-150 μm（细粉可至 10-50 μm，适配 3D打印），粒度分布可通过分级工艺调控，满足不同工艺（喷涂、铺粉、填充）需求；瑞拓美新材料
陶瓷轴承与金属保持架连接：用于高速精密轴承，利用陶瓷的低摩擦系数和金属的结构强度，接头需满足高转速（≥10000r/min）下的稳定性，银铜钛钎焊可避免陶瓷轴承的脆性损坏；
氧含量分析：采用脉冲红外吸收法，将粉末在惰性气氛中高温熔融，释放的氧气转化为CO₂后通过红外检测器定量，氧含量直接影响粉末的抗氧化性和钎焊界面结合质量，一般要求氧含量＜0.05%；瑞拓美新材料
瑞拓美 AgCuTi 粉末 专业用于精密仪表光学仪器传感器 焊接精度高同轴度好气密性强长期使用稳定可靠
