芯片粘接胶击穿电压检测机构，芯片粘接胶体积电阻率检测公司

芯片粘接胶是半导体封装中实现芯片与基板 /引线框架机械固定、热传导与电气连接的关键材料，主流为环氧、有机硅、聚酰亚胺、导电银胶等体系。检测围绕固化前后流变、粘接强度、热学、电学、可靠性与微观缺陷展开，依据IPC、MIL-STD、JEDEC等标准，保障芯片在热循环、湿热、机械应力下的长期可靠，为封装制程质控、器件选型、失效分析与可靠性验证提供数据支撑。

检测范围

环氧芯片粘接胶、有机硅芯片粘接胶、聚酰亚胺芯片粘接胶、导电银胶、非导电芯片粘接胶、DAF膜粘接胶、芯片级封装粘接胶、板级封装粘接胶、高温芯片粘接胶、低温固化芯片粘接胶、柔性电子芯片粘接胶、光电子器件粘接胶、汽车电子芯片粘接胶、航天级芯片粘接胶、医疗电子芯片粘接胶

检测项目

粘度、触变指数、不挥发物含量、固化时间、玻璃化转变温度（Tg）、剪切强度、推力强度、拉伸强度、剥离强度、热膨胀系数、热导率、体积电阻率、离子含量、吸水率、湿热老化、冷热循环、高温存储、耐化学性、胶层厚度、空洞率、内部缺陷、表面粗糙度、尺寸精度、固化收缩率、介电常数、击穿电压、挥发性有机物（VOC）、重金属含量、外观色泽

应用场景

集成电路芯片封装、功率器件粘接、传感器芯片固定、MEMS 器件封装、LED芯片粘接、射频模块封装、汽车电子控制单元、航天电子器件、医疗影像芯片、柔性电路板芯片、3D堆叠封装、光通信器件、半导体分立器件、晶圆级封装、消费电子主板芯片

检测标准

1、IPC-7095 《BGA 封装设计与组装工艺规范》

2、MIL-STD-883 《微电子器件试验方法标准》

3、JEDEC JESD22-B117 《半导体器件机械冲击试验方法》

4、T/WXICS XXXX—2024 《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》

5、GB/T 2794-2013 《胶粘剂粘度的测定》

6、GB/T 7124-2008 《胶粘剂拉伸剪切强度的测定》

7、GB/T 1690-2010 《硫化橡胶或热塑性橡胶 耐液体试验方法》

上海复达检测集团的优势

专业技术人才

拥有超过700名专业人员，其中技术团队90%以上毕业于国家“985”“211”等重点高校，具有硕士、博士学位。

专业仪器设备

500余台（套）专业仪器设备，包括红外光谱（IR）、核磁共振（NMR）、电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP）、电感耦合等离子体发射质谱仪（ICP-MS）、液相二级质谱（LC-MS-MS）、气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）、高效液相色谱（HPLC）、气相色谱仪（GC）、X射线荧光光谱(XRF)、ASE快速溶剂萃取仪等；

资质认可

获得中国合格评定国家认可委员会颁发的实验室认可证书（CNAS）、质量技术监督局颁发的检验检测机构资质认定证书（CMA）。

服务客户

累计为公检法单位、高校及科研机构、企业等超过10万家客户提供咨询、分析、检测、测试、鉴定研发等技术服务。