环氧塑封料检测,环氧塑封料热导率检测
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- 更新时间
- 2026-05-31 05:22
环氧塑封料作为电子封装的核心材料,其流动性及热机械性能直接决定芯片封装可靠性和产品良率。通过标准的测试方法,能够准确评估环氧塑封料在封装工艺中的表现,为半导体行业提供质量保障。检测工作涵盖流变特性、热力学参数及力学强度等多个方面,重点监控螺旋流动长度和玻璃化转变温度。
检测项目
螺旋流动长度、凝胶化时间、熔融粘度、玻璃化转变温度、热膨胀系数、热导率、弯曲强度、弯曲模量、吸水率、介电常数、介电损耗、体积电阻率、离子杂质含量、可燃性、储存稳定性。
检测范围
集成电路封装用于CPU和存储芯片、分立器件封装用于二极管和晶体管、功率模块封装用于IGBT和MOSFET、MEMS封装用于传感器和执行器、光电器件封装用于LED和光模块。
检测标准
GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
GB/T 19466-2004 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第2部分 玻璃化转变温度的测定
GB/T 3399-1982 塑料导热系数试验方法 护热平板法
GB/T 9341-2008 塑料 弯曲性能的测定
IPC-TM-650 测试方法手册
SEMI G11-88 环氧模塑料测试方法
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