瑞拓美银铜钛球形金属粉末 刀具表面强化激光熔覆材料
基材预处理
陶瓷表面需打磨去除氧化膜，金属基材（如不锈钢、铜）需脱脂、除锈，提升钎料润湿效果；
三、典型应用案例
新能源汽车 IG 模块：采用 Ag-Cu-Ti 粉末钎焊 AlN 陶瓷基板与铜散热块，接头导热系数达 220 W/(m・K)，满足200 A 以上大电流的散热需求，模块工作温度降低 15-20℃，稳定性显著提升；
电子电力领域
陶瓷基板与金属电极 / 散热件连接：用于功率模块（如 IG、SVG 模块）的陶瓷覆铜板（DBC 板）制备，将 Al₂O₃或 AlN陶瓷基板与铜箔 / 铜块连接；Ti 元素与陶瓷表面的 O 原子反应形成 TiO₂、TiN等过渡层，打破陶瓷与金属的润湿壁垒，银铜基体则保障导电导热效率（导热系数可达 200 W/(m・K)以上），满足大功率器件的散热需求；瑞拓美新材料
政策支持力度大：出台了一系列政策措施支持银铜钛活性钎料产业的发展，如《新材料产业发展指南》明确提出要加大对银铜钛活性钎料的研发投入和技术改造力度，还有税收优惠、补贴政策和市场准入支持等，为行业发展提供了有力保障；
电子制造领域需求不断提升：电子产品的小型化和高性能化趋势持续，使得银铜钛金属粉末在半导体封装、电路板焊接和精密元件连接等方面的应用不断增加，预计2025 年该领域的需求量将达到约 4200 吨；瑞拓美新材料
瑞拓美 AgCuTi 粉末 五金模具 陶瓷与金属连接焊粉
