出光 XAREC™ SPS代理商
出光 XAREC™ SPS（间规聚苯乙烯）是全球唯一量产的结晶型聚苯乙烯工程塑料，核心优势为低吸水、高耐热、低介电损耗、耐水解、尺寸超稳、高流动，广泛用于5G通信、汽车电子、SMT 精密件、高频连接器、食品 / 水处理等领域。以下为完整型号性能与应用参数表：
一、XAREC™ SPS 核心特性总览全球唯一：出光兴产专利，1997 年全球首次商业化出光興産
结构：间规立构结晶聚苯乙烯，熔点约 270℃
密度：约 1.05–1.25g/cm³（工程塑料中轻之一）
吸水率：≤0.01%（平衡态，几乎不吸水）
介电性能：介电常数≈2.5，介电损耗极低（接近氟塑料）
耐化学：耐酸碱、耐油、耐水解、耐蒸汽（接近 PPS）
加工：高流动、结晶快、收缩平衡（MD/TD≈1）、低翘曲
认证：FDA 食品接触、NSF 水处理、UL 阻燃
二、通用 / 玻纤增强系列（S 系列，HB 级）通用 / 食品：S100（纯树脂、高流动、FDA）
中增强 / 汽车：S123/S131（17–20%玻纤、耐热、低翘曲）
高增强 / SMT：S136（30% 玻纤、HDT265℃、SMT 兼容）
无卤阻燃电子：EA136/EA931（V‑0、超薄壁、高频）
5G /高频：S131/S140（低介电、低损耗、尺寸稳）
食品 /水处理：S100F/S100W（FDA/NSF、耐蒸汽 / 耐氯）
六、加工要点（关键工艺）干燥：120℃×4–6h（必须彻底干燥，否则易起泡）
注塑温度：280–310℃（模温120–150℃，促进结晶）
收缩率：0.4–0.6%（MD/TD≈1，几乎无翘曲）
SMT 兼容：可耐 260℃×10s回流焊，适合表面贴装
PA66、POM、PC、PC/ABS、ABS、PPO、PBT、PPS、LCP、PA6、PA6T、PA12、PA46、TPU、TPEE、PC/PBT，TPV.TPU塑胶原料,工程塑料,通用塑料
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