锗晶圆检测，锗晶圆ICP-MS测试

应用场景

主要用于中红外探测器、光纤通信器件（如红外透镜、光电二极管）、半导体传感器、太阳能电池衬底，也可作为砷化镓、氮化镓等化合物半导体的外延衬底，广泛应用于航空航天、国防、光通信、医疗检测（红外测温、成像）等领域。

检测方法

检测说明

检测需在Class 100及以上洁净室进行，避免表面粉尘、杂质污染，影响检测精度；重点控制晶体缺陷密度和电阻率均匀性，这直接决定红外探测、光通信器件的性能；杂质检测需达到ppb级，避免微量杂质导致器件失效；测试过程中需轻拿轻放，防止锗晶圆脆性破裂。

产品总结

锗晶圆是传统红外与光通信领域的核心衬底材料，具有优异的红外透光性和半导体特性，相较于硅晶圆，更适配中红外波段器件制备。产品核心优势是红外透过率高、电学性能稳定，短板是脆性大、成本高于硅材料。整体需满足高纯度、低缺陷、高平整度要求，适配航空航天、国防等高端领域的严苛工况，同时也在民用红外检测领域逐步拓展应用。