温度冲击试验，失效定位与缺陷分析

检测说明

又称冷热冲击试验，通过高低温箱快速切换（通常≤10s 转换），使试样承受剧烈温度交变应力，考核材料 / 产品的耐温变能力，快速暴露热胀冷缩导致的开裂、分层、脱粘、参数漂移缺陷。

检测内容

1. 设定高温、低温、驻留时间、循环次数；

2. 试验前后外观检查：开裂、分层、脱胶、变形、封装破损；

3. 电性能 / 光学性能 / 力学性能对比测试；

4. 失效定位与缺陷分析。

检测范围

半导体器件、PCB/PCBA、电子模块、光电产品、塑胶 + 金属复合结构、封装元器件、涂层制品。

产品总结

快速温变交变的环境可靠性试验，模拟产品在温差剧烈场景的服役适应性，相比温循试验应力更强、失效暴露更快，是电子电器、光电子器件必做的可靠性验证项目。