NEPCON2026年日本大阪电子元器件及制造技术展（5月份）

NEPCON2026日本国际电子元器件及制造技术展览会

同期举办：日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVEWORLD

展会日期：2026年5月13日-15日（第2届）

展会地点：日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA

展会日期：2026年9月9日-11日（第5届）

展会地点：日本东京千叶幕张国际会展中心

展会日期：2026年11月25日-27日（第9届）

展馆名称：日本名古屋爱知国际会展中心

展会日期：2026年2月17日-19日（第41届）

展会地点：日本东京有明国际会展中心

主办单位：RXJapan株式会社 (旧社名:日本励展集团)

中国招商单位：上海福贸展览服务有限公司

参展咨询热线：Ms鄢

展会介绍

日本NEPCON电子展自1972年举办至今，已走过30多个年头。早期它主要是一个聚焦电子封装与制造的综合展会，随着日本电子行业的发展不断成长壮大。2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，又新增了汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等同期展会，逐渐成为“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲zui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。

日本NEPCON电子展的参展商类型丰富，主要包括以下几类：

1.电子制造设备供应商：如贴片机、点胶机、焊接设备、清洗设备、激光加工机等设备的制造商和供应商。

2.电子零部件检测设备及开发技术企业：提供检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分析设备等的厂商。

3.电子零部件封装设备及开发技术厂商：专注于电子零部件封装设备及相关技术的研发与生产，为电子元件提供封装解决方案。

4.电子元件及材料制造商：生产电子元件，如电容器、连接器、传感器、半导体等，以及电子材料，如半导体封装材料、粘合剂、高级薄膜等。

5.印刷电路相关企业：包括印刷电路板（PCB）制造商、PCB设备供应商、电路板材料供应商等。

6.精密加工技术企业：提供精密加工技术和设备，用于电子零部件的高精度加工。

7.EMS企业/分包商：提供专业电子制造服务，包括代工生产、组装、测试等服务。

8.科研机构：一些高校、科研院所以及企业的研发部门，展示其在电子技术领域的醉新研究成果和创新技术。

参展流程

我司组展优势：

1、良好的摊位位置和价格优势。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评！

3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。

4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的专业服务理念，打造展览服务行业第一品牌