专注AI芯片/车规芯片？IC China 2026设立应用创新展区
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- 孙先生
- 所在地
- 北京市海淀区西三环北路72号院A座24层
- 更新时间
- 2026-05-10 09:34
当您的技术聚焦于人工智能（AI）芯片或车规级芯片这两大驱动未来的核心赛道时，是否常常面临这样的挑战：技术如何跨越demo，实现规模化、商业化落地？如何精准触达并说服那些决定采购权的系统厂商、整车厂与算法公司？
传统的元器件展会，难以汇聚您需要的下游场景方与集成商。您需要一个将“芯片”与“应用”深度绑定、让技术创新直接对话市场需求的平台。
为此，2026中国国际半导体博览会（IC China2026）将重磅升级并设立【应用创新展区】。 这里不是一个简单的产品陈列区，而是一个以芯片为引擎、以场景为牵引的生态系统对接中心，专为AI与车规芯片企业破解“落地后一公里”的难题而打造。
选择应用创新展区，您将获得什么？
1. 客户浓度极高，直面决策终端
我们将依托赛迪在电子信息产业及汽车领域的深厚资源，定向邀约：
AI芯片需求方： 头部云计算厂商、AI服务器制造商、智能安防企业、机器人公司、消费电子品牌以及活跃的AI算法与解决方案公司。
车规芯片采购方： 主流整车厂（OEM）、一级零部件供应商（Tier1） 的电子电气架构、智能座舱、自动驾驶部门的采购与研发负责人。
来到您展位的，将是带着明确项目需求、具有决策影响力的终端用户与集成商。
2. 场景化展示，讲好“芯片+解决方案”故事
在本展区，我们鼓励并协助您超越芯片参数的单向宣讲，进行场景化、系统级的演示。
AI芯片企业可演示其在“云端训练”、“边缘推理”、“端侧智能”中的实际效能。
车规芯片企业可展示其在“智能驾驶域”、“智能座舱域”、“车身控制域”中的整体解决方案。
这能让客户更直观地理解您芯片的终价值与性，极大提升合作意愿。
3. 深度参与产业对话，定义未来标准
展会同期将举办“智能计算产业论坛”与“汽车半导体生态峰会”，您将有机会：
与终端用户同台，探讨算力需求演进、电子电气架构变革、功能安全与供应链安全等核心议题。
获取由赛迪发布的《AI算力芯片产业报告》及《中国汽车半导体产业白皮书》等趋势洞察。
这不仅是一个销售机会，更是您参与定义未来技术路线与市场规则的战略高地。
4. 构建产业生态，实现跨链合作
在应用创新展区，您不仅会找到买家，更可能发现潜在的软件合作伙伴、IP供应商、板卡设计伙伴，甚至是共同开拓新市场的战略盟友。这里是孕育下一代智能产品与整车方案的创新联合体。
参展，是您实现从“技术”到“”的关键一跃
对于AI与车规芯片企业而言，大的价值已不仅是制造出芯片，而是被集成、被采用、被定义进主流架构之中。IC China2026应用创新展区，正是为您搭建了这条从“芯片级”通向“系统级”和“市场级”的直达高速通道。
2026年，抢占智能时代的核心生态位
AI与汽车产业的变革窗口期稍纵即逝。应用创新展区，是您向产业核心生态圈展示实力、建立信任、获取订单的年度场合。
展位申请现已启动，专为引领者预留席位。
> >立即咨询，锁定应用创新展区席位，获取终端客户邀约计划详情 < <
（提交意向，您将获得专属的参展方案，包括终端客户邀约名单预览、场景化展示支持及专题论坛演讲机会。）
在IC China2026，让您的芯片，被看见，被需要，被定义未来。
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