2026年美国圣何塞热测量、建模和管理研讨会 SEMI THERM 2026
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- 深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
- 更新时间
- 2026-03-22 08:00
会议名称：2026年美国圣何塞热测量、建模和管理研讨会
英文名称：SEMI THERM 2026
举办时间：2026年3月9日–12日
举办国家：美国
举办城市：加利福尼亚州 · 圣何塞（San Jose, CA）
会议地点：酒店会议中心（以官方Zui终公布为准）
主办单位：SEMI
举办周期：一年一届
会议类型：高专业度技术研讨会（Conference 型活动）
SEMITHERM
SEMI THERM属于小规模、高技术密度的专业技术会议，其规模并不以参展面积或参会人数为主要目标，而是强调技术内容的深度与专业性。
从基础组织形态来看，会议通常具有以下特点：
会议规模控制在专业技术交流所需的合理范围
技术论文与专题报告构成会议主体
展示区域规模较小，以技术展示与工具演示为主
学术交流与工程实践讨论占据主要时间安排
整体呈现出**“会议重于展览、交流重于展示”**的组织特征。
从基础信息层面看，SEMI THERM 的参与单位主要包括：
半导体芯片与器件研发企业
封装、测试与先进封装技术公司
功率电子与系统级解决方案企业
高校、科研机构与研究实验室
热仿真软件、测试设备与材料供应商
参与方整体以技术研发与工程验证角色为主，而非商业展示导向。
SEMI THERM 的参会人员结构具有明显技术导向特征：
以热设计、封装与系统工程师为核心
研发人员与研究人员占比高
可靠性工程与仿真分析人员参与度高
管理与商务人员比例相对较低
该结构决定了会议整体交流内容偏向工程方法、实验数据与问题分析。
在全球电子与半导体热管理相关会议体系中，SEMI THERM 的基础行业定位主要体现在：
长期专注热测量与热建模单一技术方向
覆盖芯片、封装到系统级热问题
工程与研究并重，强调方法论与验证过程
相较于综合性半导体大会，SEMI THERM 更偏向垂直技术领域的专业会议。
从基础信息与组织结构角度，SEMI THERM 的参考价值主要体现在：
理解电子系统热管理技术的基本分类
了解热测量与热建模的工程方法框架
观察先进封装与高功率系统的热问题重点
获取具有技术深度的工程与研究交流内容
其价值主要集中在技术方法与工程实践层面的信息积累。