2026年美国圣何塞热测量、建模和管理研讨会 SEMI THERM 2026
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- 所在地
- 深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
- 更新时间
- 2026-03-22 08:15
展会名称：2026年美国圣何塞热测量、建模和管理研讨会
英文名称：SEMI THERM 2026
举办时间：2026年3月9日–12日
举办国家：美国
举办城市：加利福尼亚州 · 圣何塞（San Jose, CA）
会议地点：酒店会议中心（以官方Zui终公布为准）
主办单位：SEMI
举办周期：一年一届
会议类型：专业技术研讨会（Conference + TechnicalSessions）
核心主题：电子与半导体系统的热测量、热建模与热管理
SEMITHERM
SEMI THERM的整体定位非常明确，专注于电子与半导体领域中的热问题，属于高度垂直、技术深度突出的专业会议。与大型综合性展览不同，该会议更强调技术论文、工程方法和实验验证。
从组织形式上看，SEMI THERM 通常由以下几部分构成：
技术论文报告（Technical Paper Sessions）
专题研讨会与圆桌讨论（Panel / Workshop）
技术展示与工程案例分享
xingyezhuanjia交流与学术讨论
整体结构以会议与技术交流为核心，展览展示为辅助。
从基础信息角度，SEMI THERM 的技术内容主要围绕热管理技术体系展开：
芯片、封装与系统级温度测量方法
红外热成像与微尺度测温技术
瞬态与稳态热测试方法
热测试设备与实验平台
器件级、封装级与系统级热建模
CFD 与多物理场仿真
热–电–结构联合分析
模型验证与实验数据对比
散热材料与界面材料（TIM）
散热结构与系统设计
风冷、液冷及新型冷却方式
系统级热管理方案
先进封装（2.5D / 3D）热问题
功率半导体与功率模块热管理
高功率密度系统散热设计
热相关可靠性问题
热循环与热疲劳
失效机理与寿命评估
工业案例与工程应用分享
SEMI THERM 2026 的技术议题主要服务于以下领域：
半导体芯片与先进封装技术
功率电子与电力电子系统
高性能计算（HPC）与数据中心
汽车电子与新能源系统
航空航天与高可靠性电子设备
会议内容与高集成度、高功率密度电子系统的实际需求高度契合。
从基础层面来看，SEMI THERM 具有以下显著特点：
主题高度集中于热管理单一技术方向
技术交流深度高，偏向工程与研究层面
参会人员以工程师、研究人员和专家为主
会议内容强调实验验证与实际应用
整体呈现出**“小规模、高专业度、技术密集型”**的会议特征。