采用晶圆倒置的倒装COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片)，无键合线，无回流焊，无灯杯结构。

采用晶圆倒置的倒装COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片)，无键合线，无回流焊，无灯杯结构。

像素点间距≤0.94mm，像素密度≥1137777Pixels/㎡。

单元箱体尺寸：比例为16：9，采用压铸铝合金，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构。

箱体平整度≤0.05mm，相邻箱体之间的平整度≤0.05mm。

屏幕分辨率≥12160点*2880 点。

白平衡亮度（亮度调节范围)：0-1200cd/㎡，亮度均匀性≥99%，色度均匀性：±0.001(Cx，Cy)。

静态对比度≥10000:1，动态对比度≥400000:1。

显示屏水平/垂直视角：0-175°。

色温：1000K-20000K 可调，调节步长 100K，色域覆盖率：≥140%sRGB，≥125%NTSC，≥105%AdobeRGB，≥110%DCI-P3，≥85%BT2020。

换帧频率支持30&50&59.94&60&120&240Hz，刷新频率≥3840Hz；

硬件架构：FPGA 逻辑处理+恒流源驱动设计，点对点控制，视频同步，实时显示；

峰值功耗≤450W/㎡，平均功耗≤150W/㎡，休眠模式带电黑屏功耗≤30W/㎡；支持智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能90%以上。

多点测温控制：具有多点测温功能，防止溫度过高造成局部颜色混乱、分离，提高屏体寿命

接口设计：产品模组与 HUB 板应采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金至少 30μ厚度，以保证连接的稳定性和可靠性。

发光芯片焊接强度：可承受横向推力≥70g。

屏幕进行着火危险与燃烧实验，达到GBT5 测试标