采用COB封装方式，RGB晶片全倒装技术，面板采用共阴原理设计；

物理实像素点间距 ＜0.94mm，物理实像素点密度：＞1137700点/㎡；

采用COB封装方式，RGB晶片全倒装技术，面板采用共阴原理设计；像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，禁止采用虚拟像素、像素复用或动态像素方式；

箱体采用压铸铝合金设计，全金属散热结构一次性整体压铸，无风扇、防尘、静音设计；箱体内部采用高集成板卡设计；模组与HUB卡采用硬连接，支持直接热插拔；

水平视角和垂直视角均要求≥175°；亮度要求≥600cd/㎡，亮度均匀性＞98.5%，色度均匀性±0.002Cx,Cy之内，色温支持3000~9500K可调；

产品发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度，有效解决黑屏一致性问题，过滤蓝光，健康护眼；支持表面覆膜工艺、压膜工艺；发光面光泽度≤10GU；

箱体间平整度不大于0.1mm，拼接间隙不大于0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；箱体间/模组间相对错位值＜1.2%，发光点中心距偏差＜1%；

箱体后背自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面；箱体间支持XYZ轴六个方向调节，前后都支持XYZ轴调节；

LED显示屏箱体抗拉强度＞190Mpa，屈服强度＞190Mpa，硬度＞75HBS；抗拉力测试数值＞4900N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡；

灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果；产品反光率＜5.5%；

产品晶片波长误差值在±1nm之内，每颗发光晶片的亮度误差在10%以内，发光晶片单边尺寸＜95μm；固晶工艺支持巨量转移技术；灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性；

电源引入端子与外壳裸露金属部件之间，应能承受1.5kV交流电压，历时1分钟的抗电强度试验，应无击穿和飞弧现象

支持RGB/REC709/NTSC/DCI-P3/BT2020色域；画面延时＜2.5帧；

为防止现场使用人员由于长期受到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤，LED显示屏的蓝光危害（GB/T20145-2006标准）辐射值≤1W/㎡•sr

LED显示屏箱体防火等级需满足BS476-7标准CLASS 2等级

支持有效抑制90%摩尔纹；墨色一致性ΔE＜0.6；色准ΔE＜1；具有白场亮度色度补偿技术，能快速准确对当前LED显示屏亮色度进行补偿；具备亮度均匀性修复技术；

具有智能（黑屏）节电功能；黑屏节电40%以上；提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效；屏体长时间没有使用，自动切入除湿模式；

环境温度在 25℃时，屏体在600nits 白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤20℃;

LED显示屏防护等级达到IP65级别，防霉符合GBT2423.16-2017测试要求0级；防腐蚀符合GB/T6461-2002测试要求10级

防火安全检测：防火及安全标准满足 BS476-7 表面燃烧测试1级；

防毒辐射污染：通过BS6853有毒烟雾测试， 毒性指数R值小于0.5；