采用COB倒装封装，无焊线、引线；像素由1R1G1B构成,支持线性排列或三角形排列；

点间距：1.25mm，点密度：640000dot/m2；采用COB倒装封装，无焊线、引线；像素由1R1G1B构成,支持线性排列或三角形排列；

COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上，发光效率≥97%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；

电源、接收卡、BUB板采用集成三合一板卡设计，板内无线连接；

箱体平整度：≤0.1mm；箱体间缝隙：≤0.1mm；

发光点中心距偏差：≤1%；

芯片基色主波长误差：≤2nm；

整屏亮度/白平衡亮度：整屏：≥600cd/㎡；

COB显示单元正面哑光处理：反光率≤1%；

表面处理：表面采用光学涂层技术，无覆膜；

换帧频率（Hz）：30Hz、50Hz、60Hz、120Hz、240Hz；

刷新频率：≥3840Hz；

驱动方式：恒流驱动；

灰度等级：0-亮度时，8～16bit任意灰度设置；且支持软件实现不同亮度情况下，灰度8～24bit任意设置；

对比度：≥10000：1；

对比度增强技术：支持对比度增强技术，提高屏体墨色水平，增强屏体对比度；

亮度均匀性：≥99%；色度均匀性：±0.001Cx，Cy；

色温：1000-13000K可调，调节步长100K；

屏幕可视角度：水平≥170°；垂直≥170°；

箱体材质：箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型；无风扇静音设计，无散热孔，自然散热；防尘，防水，防潮，防火，防虫，抗电磁干扰，耐磨、防腐蚀、防盐雾、防霉、防锤击、防静电、防紫外线、阻燃、防震、防碰撞、抗雷击、抗风保护等功能；

 功耗（W/m2）：峰值≤380W/m2；平均≤118W/m2；

无覆膜,表面硬度H6以上：采用喷涂工艺对表面进行黑色涂层的镀饰。使灯板的显示区域均匀、准确地涂上黑色涂层。无覆膜设计减少涂层与显示表面之间的反射和光损失，实现更高的一致性，灯板涂层经过特殊处理，具备H6级别的表面硬度，提供优异的耐磨性和使用寿命。

防护等级试验（IP65）防尘防水试验：符合 GB/T 4208-2017，防尘 IP6X，防水 IPX5,COB显示单元正面与背面防护等级为IP65；

电源电压双输出：双负压输出电源方案，漏电流小：<0.5mA ；传导、辐射干扰：EN55032 CLASS A。

电源、HUB卡分离设计：为保证产品安全性，显示屏电源与hub板需进行安全分离设计，电源可以进行独立维护更换，提供更稳定的电源输出，降低故障和损坏的风险，保证显示屏的稳定性

各灰阶色温一致性：测试0-255各灰阶下,纯白画面的色温与出广设置值之间的一致性差异,反应出屏幕白平衡的色温准确性和一致性。