薄壁PFA日本大金 AP-211SH高纯度 延展性好 半导体

特性

1. 耐化学性：

2. PFA AP-211SH 具有的耐化学腐蚀性，能够抵抗强酸、强碱、有机溶剂和氧化剂的侵蚀。

3. 在 90°C 的浓中浸泡 1000 小时后，其抗拉强度保持率仍超过 95%。

4. 耐高温性：

5. 长期使用温度范围达 -200°C 至 +260°C，短期耐温甚至可达 300°C，远超普通工程塑料。

6. 适用于高温腐蚀性介质（如热、PFA 衬里管道）。

7. 机械性能：

8. 抗拉强度达 28-32MPa，断裂伸长率超过 300%，能承受晶片花篮在自动化搬运中的机械应力。

9. 具有良好的抗蠕变性和压缩强度，拉伸强度高，伸长率可达 100-300%。

10. 加工性能：

11. 熔体流动速率（MFR）为 14-18g/10min（372°C/5kg），兼具高流动性与低收缩率（约 1.5%），适合复杂薄壁件注塑。

12. 可以通过挤出、注塑、吹塑等多种加工方法成型。

13. 电气性能：

14. 介电常数（2.1）和损耗因子（0.0002）极低，满足高频电子器件的绝缘要求。

15. 优异的电绝缘性和耐辐射性能，适合高频率、高电压环境（如电缆绝缘、半导体设备）。

16. 纯度与低析出：

17. 通过特殊的聚合工艺将金属离子含量控制在 ppb 级（如钠、钾、铁等均低于 0.1ppm），避免污染硅片。

18. 低析出特性（经测试在超纯水中浸泡后总有机碳释放量<5μg/g）符合 SEMI F57 标准，适用于 12 英寸及以上晶圆生产线。

19. 其他特性：

20. 摩擦系数低，耐磨性较好。

21. 具有非常出色的难燃性（极限氧指数 95Vol%，UL94V-0）。

22. 表面光滑，减少颗粒污染，适用于防污、抗沉积涂层（如不粘锅、反应釜衬里）。

应用领域

1. 半导体制造：

2. 用于制造晶圆加工设备中的蚀刻槽、CMP（化学机械抛光）管道、超纯化学品储罐等。

3. 用于半导体封装中的绝缘膜、载带等部件。

4. 化工行业：

5. 用于制造化工设备、管道、阀门等，能够抵抗各种强酸、强碱和有机溶剂的侵蚀。

6. 电子电气：

7. 用于制造高频电缆绝缘层、电子零件等，利用其高绝缘电阻和低介电常数。

8. 其他领域：

9. 医疗器械：导管、生物反应器衬里等。

10. 食品加工：奶制品管道、制药设备等（符合 FDA 标准）。

11. 分析仪器：色谱柱、流体控制系统等。