RGB芯片全倒装技术，将芯片直接焊接在PCB基材上，并用环氧树脂进行COB封装。

物理像素点间距:1.25mm;物理像素密度:640000点;

平均功耗:户内100W/m;水平视角≥175°。垂直视角≥175°。

亮度调节：0～亮度可调，无级调节或256级手动或自动调节，支持屏幕亮度随环境照度的变化调整功能。

RGB芯片全倒装技术，将芯片直接焊接在PCB基材上，并用环氧树脂进行COB封装。箱体单元内部采用一体化驱动主板设计，支持一体化驱动控制

LED封装方式:采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接，RGB芯片全倒装技术，将芯片直接焊接在PCB基材上，并用环氧树脂进行COB封装

箱体16:9黄金比列，轻松实现2K、4K、8K、16K等高清分辨率，点对点真实还原显示效果。

维护方式:模组、接收卡、电源支持全前维护

采用三轴(X,Y,Z)调节机构，可实现屏幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节(六向调节/六轴调节;支持精密微调，从屏体前面可以对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调;

支持智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果，开启智能节电功能比没有开启节能≥55%;

LED显示屏在打全白屏时2H后灯面温升5K，LED显示屏正常工作达到热平衡状态后，屏体结构的金属部分温升15K，绝缘材料温升10K。

具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗 UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰的功能

屏体采用的绝缘软电缆电压实验(2500V/5min)不被击穿。

屏体采用的绝缘软电缆老化后(温度80摄氏度，时间168小时)抗张强度-中间值，达到13.2N/mm2

阻燃:灯板、底壳、面、罩防火等级符合UL94V-0

盐雾试验:符合盐雾 10 级要求

低蓝光测试符合GB7000.1-2005标准电磁辐射符合CLASS-A级要求、传导干扰符合CLASS-A级要求、PCB阻燃特性符合GB/T2408-2008标准，移去引燃源后，没有可见的有焰燃烧，达到HB级材料等级。

支持LED 显示屏具有电源温度控制系统，提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效；