2026年韩国首尔半导体工业技术展览会 SEMICON Korea 2026|

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深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
更新时间
2026-03-23 08:15

详细介绍-

2026年韩国首尔半导体工业技术展览会

SEMICON Korea 2026 

一、展会基本信息 

  • 展会名称:2026年韩国首尔半导体工业技术展览会

  • 英文名称:SEMICON Korea 2026

  • 举办时间2026年2月11日–13日

  • 举办城市:韩国 · 首尔(Seoul, South Korea)

  • 展馆名称:COEX Convention & Exhibition Center

  • 主办单位:SEMI

  • 举办周期:一年一届

  • 所属体系:SEMICON 全球半导体系列展会(韩国官方站)

  • 展会类型:半导体制造与技术全产业链专业展览会


  • 二、官方属性与区域角色

    SEMICONKorea
    是 SEMI 在韩国正式主办的半导体行业旗舰展会,具备明确的官方授权与体系化属性。

    在 SEMICON 全球布局中,SEMICON Korea 主要承担以下角色:

  • 服务韩国本土高度集中的半导体制造体系

  • 展示存储芯片、先进制程及相关设备材料的Zui新进展

  • 对接韩国本土企业与全球半导体供应链

  • 该展会在设备、材料与制造工艺层面的专业集中度较高。


    三、展会规模与参与结构(历届特征)

    从历届展会结构来看,SEMICON Korea 通常具备以下特征:

  • 参展商以半导体设备、材料与关键零部件企业为主

  • 韩国本土企业与国际供应商同场展示

  • 专业观众以工程、制造与技术管理人员为主体

  • 整体规模稳定,专业性强,展会内容紧密贴合韩国半导体产业结构。


    四、展会内容构成 

    1. 晶圆制造与前道工艺

  • 晶圆制造与加工设备

  • 光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺

  • 制程控制、检测与量测技术

  • 晶圆厂自动化与物料搬运系统

  • 2. 封装、测试与先进封装

  • 半导体封装设备与封装工艺

  • 测试设备、测试系统与测试方案

  • 先进封装(2.5D / 3D、SiP 等)

  • 面向高密度与高可靠性的封装技术

  • 3. 半导体材料与制造耗材

  • 硅片及化合物半导体材料

  • 光刻胶、电子化学品、特种气体

  • 封装材料与功能材料

  • 半导体制造关键零部件与耗材

  • 4. 制造支持与工厂系统

  • 工厂数字化与智能制造系统

  • 良率提升与可靠性管理

  • 生产管理、质量控制与追溯系统

  • 半导体制造配套技术与服务


  • 五、主要服务的产业结构

    SEMICON Korea 2026 的内容重点服务于以下产业结构:

  • 存储芯片(DRAM、NAND Flash)制造

  • 逻辑芯片与先进制程

  • 汽车电子与功率半导体

  • 工业电子与通信设备

  • 数据中心与高性能计算相关芯片

  • 其中,存储芯片制造及其配套设备与材料,是该展会Zui具代表性的应用方向之一。


    六、专业观众类型 

    展会主要面向以下专业人群:

  • 半导体晶圆制造与封装测试企业

  • 半导体设备、材料与零部件供应商

  • 芯片制造与相关技术企业

  • 工艺工程师、研发人员与技术管理层

  • 制造、质量与采购决策人员

  • 观众整体以制造与技术导向为主。


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