日本大金 PFA 以 NEOFLON™ AP 系列为核心,按用途分为通用级、超纯 SH 级、抗静电 AS 级,另有特殊成型与涂层牌号,覆盖挤出、注塑、喷涂等场景,适配半导体、化工、医疗等领域。以下是完整型号、核心参数与选型要点:
一、核心 AP 系列型号总览(按类型分类)
类型型号熔体流动速率(372℃/5kg)成型方式核心特性典型应用
| 通用级 | AP-201 | 约 30g/10min | 注塑、挤出 | 高流动,薄壁成型,耐化学性优异 | 半导体管路、电缆护套、化工配件 |
| 通用级 | AP-202 | 约 30g/10min | 注塑、挤出 | 高流动,适配精密部件 | 电子精密件、小型接头 |
| 通用级 | AP-210 | 约 14g/10min | 注塑、挤出 | 中流动,综合性能均衡 | 通用防腐密封件、电线包覆 |
| 通用级 | AP-230 | 约 2g/10min | 挤出、模压 | 低流动,刚性好,耐蠕变 | 化工管道、大型储罐衬里 |
| 超纯 SH 级 | AP-201SH | 约 30g/10min | 注塑 | 超纯低溶出,氟离子 / 微粒<10ppb | 半导体晶片花篮、微型接头 |
| 超纯 SH 级 | AP-211SH | 约 14g/10min | 注塑、挤出 | 超纯,耐应力开裂,金属离子 ppb 级 | 高纯泵阀部件、晶圆载具 |
| 超纯 SH 级 | AP-221SH | 约 8g/10min | 注塑、挤出 | 超纯,中等流动,抗冲击 | 半导体管路、医疗药液输送管 |
| 超纯 SH 级 | AP-230SH | 约 2g/10min | 挤出、模压 | 超纯,低流动,刚性强 | 高纯流体输送管、阀门内衬 |
| 超纯 SH 级 | AP-231SH | 约 2g/10min | 挤出、传递模塑 | 超纯,耐弯折,低溶出 | 半导体高纯管材、光伏流体系统 |
| 抗静电 AS 级 | AP-230AS | 约 2g/10min | 挤出、注塑 | 表面电阻 10⁶–10⁹Ω,抗静电 | 防爆溶剂输送管、洁净室部件 |
| 抗静电 AS 级 | AP-230ASL | 约 2g/10min | 挤出、注塑 | 低光泽抗静电,适配特殊外观需求 | 电子元件防静电外壳 |
二、特殊牌号与非 AP 系列补充
喷涂 / 涂层牌号:AC-5500(粉体,静电喷涂专用,耐化学腐蚀,适配金属基材防腐涂层)。
模压专用:P-66PT(低流动,适配大型模压件,如化工设备衬里)。
定制化牌号:AP-210-J(日本市场专用,适配本土工业标准)、AP-210SH(超纯中流动,适配精密注塑件)。
三、关键选型参数与注意事项
流动速率匹配:高流动(AP-201/202/201SH,30g/10min)适合薄壁 / 复杂件;中流动(AP-210/211SH,14g/10min)适配常规注塑 / 挤出;低流动(AP-230/231SH,2g/10min)用于厚壁 / 高刚性部件。
纯度需求:半导体 / 医疗选 SH 级(末端基全氟化,溶出<10ppb,符合 SEMI/FDA);普通工业选通用级,成本更优。
防静电需求:易燃易爆场景选 AP-230AS/ASL,表面电阻 10⁶–10⁹Ω,避免静电积聚。
成型工艺:注塑优先高 / 中流动牌号,挤出 / 模压优先低流动牌号,确保尺寸稳定性。
四、与同类材料对比优势
全氟结构,耐化学性与 PTFE 相当,可熔融成型,加工效率高于 PTFE。
SH 级超纯牌号溶出控制优于国产 PFA,批次稳定性强,适配半导体 14nm 以下制程。
连续耐热 260℃,高温耐化学性衰减<5%,优于 FEP(200℃上限,衰减 15%–20%)。



日本大金NEOFLON PFA,日本大金PFA,DAIKIN NEOFLON PFA,铁氟龙PFA,PFA经销商