支持表面环氧树脂覆膜工艺，屏体表面光滑，触摸无颗粒感；

像素点间距：≤ 1.25mm，像素密度≥640000像素/m²,

对比度≥15000：1。

采用COB倒装封装，无焊线、引线；像素由1R1G1B构成,支持线性排列或三角形排列；发光晶片单边尺寸≤90μm，灯芯的波长误差值在±1nm之内，每个灯芯的亮度误差值≤5%；

箱体框架采用压铸铝合金材质一次性整体压铸成型；电源、接收卡、BUB板采用集成三合一板卡设计，板内无线连接；模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50u厚度，具有嵌合纠偏功能。

封装层包含抗UV阻燃色透明膜层、粘结层、抗UV阻燃黑色透明膜层；

发光面采用多层光学结构设计；

支持表面环氧树脂覆膜工艺，屏体表面光滑，触摸无颗粒感；

采用EBL技术，哑面处理；反光率≤8%,光泽度≤20GU。墨色一致性<0.5，色准≤0.9，具备摩尔纹抑制功能；

 模组安装具有防呆设计，通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆；箱体具有防撞设计，箱体底部具有条形防撞设计；

供电电源功率因数≥90%，转换效率≥70%，峰值功耗≤330W/㎡，平均功耗≤115W/㎡；

支持模组校正和数据存储及回读校正数据、关键元器件型号、LED灯批次、生产日期、序列号、运行时间；

采用前维护方式，模组为磁吸式固定方式；产品正面防护等级≧IP65；

网络联系采用千兆以太网连接，至少支持星型、网状型、分布式、树型4种结构；

刷新率：≥3840Hz；

支持一键点屏技术，开机后自动识别连接，无须重新系统配置；

实现LED单点检测、通讯检测、温度检测、电源检测、温度监控等功能；

输入电压AC100V-240V，50/60Hz；

显示屏正常使用时达到热平衡后，屏体结构的金属部分和绝缘材料的温升≦25℃；

通过抗电强度试验，电源输入端与接地端之间施加DC2500V测试1分钟，不产生飞弧、不会被击穿。

具备蓝光护眼多重过渡保护系统，显示屏调到蓝光Zui亮状态下测试，在2小时内不造成对视网膜蓝光危害，蓝光视网膜危害应属于无危害类。