雅马哈中速多功能贴片机ys88
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ys88规格参数：
雅马哈中速多功能贴片机ys88
pcb过板尺寸： l510×w440mm to l50×w50mm <note 1><note2>
贴装速度： 8,400cph（0.43sec/chip e)
贴装精度：+/-0.05mm/chip, +/-0.03mm/qfp
元件范围： 0402（metric base)to 55mm components
高元器件贴装能力 : 25.5mm or less
喂料器数量： 90个(max,8mm tape reel conversion)
电源供应： 3-phase ac200/208/220/240/380/400/416v +/-10% 50/60hz
气压要求： 0.45mpa or more, in clean, dry states
设备外形尺寸： lmm
设备重量：1650kg
雅马哈中速多功能贴片机ys88
特点
可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
对象元件的高度可对应25.5mm
可进行10～30n的简易贴装载重控制
全部时间，qfp贴装精度±30μm、qfp贴装反复精度±20μm
可对应多功能异形要求、具有8,400cph(相当于0.43秒/chip:条件)的贴装能力
对应l尺寸基板
(l510×w460mm)
基本规格
机型 ys88(型号:kjh-000)
对象基板 l50×w50mm ～l510×w460mm (注1)(注2)
贴装效率
(条件) 8,400cph/chip(相当于0.43秒/chip)
贴装精度
(本公司标准元件) 精度(μ+3σ):±0.05mm/chip、±0.03mm/qfp
重复精度(3σ):±0.03mm/chip、±0.02mm/qfp
对象元件0402(mm系名称)～□55mm元件、sop/soj、qfp、接头、plcc、csp/bga、长接头(w45×l100mm以下)(注3)(注4)
简易贴装载重控制(10～30n)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类 119种(大/换算成8mm卷带)(注1)
81种(大/换算成8mm卷带、装配sats时)
电源规格 三相ac 200/208/220/240/380/400/416 v ±10% 50/60 hz
供气源 0.45mpa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注6) l1,665×w 1,562(盖板端)×h 1,445mm(盖板上方)
l1,665×w 1,615(整批更换台车导轨端)×h1,445m(盖板上方)
主体重量 约1,650kg(仅主体)
(注1)根据与sats/dytf组装的机械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。
(注3)装配侧视观察照相机时，需进行协商。
(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。
(注5)装配侧视观察照相机时，为22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
雅马哈中速多功能贴片机ys88
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