3M468MP规格3M468MP参数3M468MP无基材

3M468是3M公司生产的无基材双面胶带，属于200MP系列丙希酸胶系，主要应用于电子元器件、金属铭牌、薄膜开关、面板及防震泡棉的粘接，覆盖电子和工业设备领域。其基础规格为1219MM*55M*0.13MM，透明无基材设计，胶层由丙希酸胶直接涂布而成，符合ROHS环保法规要求。

该产品长期耐温149℃，短期耐温达204℃，具有高强度粘接性能（剥离强度85N/100mm）、耐化学品性和防水性，采用聚合物涂层防水牛皮纸离型纸以减少高湿环境影响。适用于洁净干燥表面，粘接温度为21-38℃，低温环境下初始粘接力较弱但持粘稳定，支持模切冲型加工以适应不同工业场景 [1]。贮存期为24个月（21℃、50%湿度）。