LED显示屏支持逐点和单模块数据采集及亮色度智能校正系统功能 ；

像素间距：≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡，单元比例：16∶9 。

像素构成：高密度全倒装集成三合一 COB 封装（1R1G1B），采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤100μm。  

箱体材质：整机采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，内部系统卡、元器件都有很好的保护作用。 

亮度：≥600nits，亮度均匀性≥99%，整屏显示亮度应均匀一致；色度均匀性在±0.001Cx，Cy之内，相邻色块不应存在色差；

对比度：≥20000：1；暗室对比度≥2000000∶1

视角：水平≥170°，垂直≥170°；色温：1000—30000K可调；刷新频率：≥3840Hz,换帧频率：50&60&120Hz，支持3D显示技术；

防护等级：模组正面、箱体后侧IP6X，模组正面、箱体后侧IPX5；

全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。

显示屏具备防静电性能：按 GB/T《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度实验》试验结束后显示屏显示无异常，性能完好，正常工作。

供电方式：采用 2.8+3.8Vdc供电设计，支持动态节能，单模组纯功耗≤5W

功耗：Zui大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡，带有智能（黑屏）节电功能

人眼视觉舒适度（VICO)：指数低于1.0

COB显示单元通过摩擦试验，为防止刮蹭伤害屏幕，LED 表面具备的硬度等级≥HRC12。

采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。   

维护方式：前维护，无需预留空间，使用通用前拆工具，真空吸。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔。

LED显示屏支持逐点和单模块数据采集及亮色度智能校正系统功能 ；