石家庄市PCB检测公司，PCB镀层厚度检测中心

PCB即印制电路板检测，是验证其结构完整性、电气性能及可靠性以保障电子设备稳定运行的关键环节。

检测范围

单面板、双面板、多层板、柔性印制板、刚性印制板、刚柔结合印制板

检测项目

导线宽度、导线间距、孔径尺寸、绝缘电阻、耐电压、 solder mask厚度、镀层厚度、外观缺陷、导通性、抗剥离强度

检测标准

GB/T 4588.1-2020 印制板 第1部分：总规范

GB/T 4588.2-2020 印制板 第2部分：刚性印制板分规范

GB/T 13557-2017 柔性印制电路板

SJ/T 10300-2016 印制电路板测试方法

检测方法

导通性：采用通断测试仪对PCB导电网络进行逐点测试判断是否导通

外观缺陷：通过高清光学检测设备扫描识别PCB表面划痕、缺角、污染等缺陷

镀层厚度：采用X射线荧光光谱法非破坏性测量金属镀层的厚度值

绝缘电阻：在规定环境条件下用绝缘电阻测试仪测量导体间绝缘层的电阻值

孔径尺寸：使用影像测量仪对PCB上的钻孔进行精准成像并测量孔径大小

PCB检测通过覆盖多类型板件的范围、全面的检测项目、规范的国内标准及科学的检测方法，精准把控产品质量，为电子信息产业的高质量发展提供核心保障。