朝阳市覆铜箔检测，覆铜箔外观缺陷检测中心

覆铜箔检测是对覆铜箔层压板（含基材与铜箔复合结构）的电气性能、力学性能、外观质量等指标开展专业检验，以保障其符合印制电路板生产要求及行业规范的过程。

检测范围

环氧玻璃布覆铜箔、酚醛纸基覆铜箔、聚酰亚胺覆铜箔、聚酯覆铜箔、铝基覆铜箔、高频覆铜箔、柔性覆铜箔

检测项目

铜箔厚度、剥离强度、介电常数、介质损耗角正切、耐焊性、耐湿热性、外观缺陷、尺寸偏差、表面电阻、阻燃性能

检测标准

GB/T 4725-2017 印制电路用覆铜箔层压板

GB/T 13557-2017 印制电路用基材通用规范

GB/T 2529-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T 5137.3-2019 汽车安全玻璃 第 3 部分：夹层玻璃

GB/T 绝缘材料 电气强度试验方法 第 1 部分：工频下试验

检测方法

剥离强度检测：按照 GB/T 2529标准，将覆铜箔试样制成规定尺寸，用拉力试验机以恒定速度剥离铜箔与基材，记录Zui大剥离力，计算剥离强度

铜箔厚度检测：使用螺旋测微器或涡流测厚仪，在覆铜箔不同位置选取多个检测点，测量铜箔厚度，取平均值判断是否符合标准要求

介电常数检测：参照 GB/T 1408.1标准，采用平行板电容器法，在规定频率下测量覆铜箔基材的电容值，结合试样尺寸计算介电常数

耐焊性检测：将覆铜箔试样浸入规定温度的熔融焊料中，保持规定时间后取出，观察铜箔表面是否出现起泡、脱落等现象，评估耐焊性能

外观缺陷检测：在自然光下，距离覆铜箔 50cm处目视检查，观察表面是否存在划痕、针孔、油污、铜箔露基材等缺陷，记录缺陷类型与数量

综上，覆铜箔检测通过明确范围覆盖不同材质与用途产品，全面项目把控影响印制电路板性能的关键指标，规范标准提供检测依据，科学方法确保结果准确，能有效筛选合格覆铜箔，减少电路板短路、断路等故障，保障电子设备稳定运行，为电子信息产业高质量发展提供重要支撑。