NEPCON 2026
日本国际电子元器件及制造技术展览会
同期举办:日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVE WORLD
展会日期:2026年1月21日-23日(第40届)
展会地点:日本东京有明国际会展中心
展会日期:2026年5月13日-15日(第2届)
展会地点:日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA
展会日期:2026年9月9日-11日(第5届)
展会地点:日本东京千叶幕张国际会展中心
展会日期:2026年11月25日-27日(第9届)
展馆名称:日本名古屋爱知国际会展中心
主办单位:RX Japan株式会社 (旧社名:日本励展集团)
中国招商单位:上海福贸展览服务有限公司
参展咨询热线:Ms鄢
主要展区分类
NEPCON JAPAN 包括以下几个主要展区:
电子设备及元件展(Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo)
展示电子设备生产所需的技术和设备,包括SMT(表面贴装技术)、印刷电路板制造设备等。
汽车电子技术展(Automotive World)
专注于汽车电子和自动驾驶技术,包括ADAS(高 级驾驶辅助系统)、电动车电池技术等。
智能工厂展(Smart Factory Expo)
聚焦智能制造和工厂自动化技术,如工业机器人、IoT(物联网)解决方案等。
环境与能源展(Green Device Expo)
展示绿色环保技术和节能设备。
微电子制造展(Microelectronics Expo)
涉及微型制造技术和先进材料。
展品范围日本NEPCON展会的展出内容丰富,主要涵盖电子制造设备、电子零部件、印刷电路等多个领域,由多个专业展会组成。具体如下:
1、电子产品制造设备及部件技术展:展示贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器等设备,标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机等,还有工厂控制调节系统、PCB分离器等相关产品。
2、电子零部件检测设备及开发技术展:展出X射线/伽马射线检测、超声波检测等非破坏性检测设备,以及其他可靠性和评估检验设备,帮助制造商确保产品质量,连接器、线束、开关、半导体、继电器、电源、二极管、pcb、变压器、尼龙扎带、电子材料等;
3、电子零部件封装设备及开发技术展:围绕电子元件的封装技术,展示装配设备、包装材料和IC封装分析软件等,为相关企业提供前沿的封装解决方案。
4、电子元件及材料展:涵盖连接器、线缆、传感器、变压器、纳米材料等各类电子元件,以及电子产品所需的基础材料,满足市场对高性能电子元件的需求。
5、印刷电路展:展示与印刷电路相关的各种设备和材料,包括刚性、多层、柔性、光学PCB及相关设计软件等,推动印刷电路技术创新。
6、精密加工技术展:专注于各种精密加工技术,如冲压加工、切削、钻孔和镜面磨削等,体现制造业日益增强的精密化趋势。
7、其他
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