JPCA2026:引领亚洲电子电路未来的核心舞台
PCB产业|电子电路|封装基板|FPC|日本制造
展会名称: 2026年日本国际电子电路产业展览会
英文名称: JPCA Show 2026
举办时间: 2026年6月10日 – 12日
举办地点: 日本 · 东京 · Tokyo Big Sight
主办单位: JPCA(Japan Electronics Packaging andCircuits Association)
展会周期: 一年一届
展会定位: 亚洲历史Zui久、规模Zui大、专业度Zui高的电子电路展,涵盖PCB、封装基板、电子元件、电子制造设备、FPC、材料等,是日本及全球jianduan电子制造技术的重要交流平台。
作为全球电子产业Zui重要的组成部分之一,日本长期在电子电路、封装基板、高端材料与制造技术领域保持lingxian地位。
而 JPCA Show,正是日本电子制造技术体系的窗口,也是全球电子电路供应链的风向标展会。
在 5G/AI、汽车电子、智能制造、光模块、高性能计算、先进封装技术高速发展的背景下,对PCB、FPC、封装基板的需求与技术要求全面提升,使 JPCA Show 成为全球企业布局亚洲市场不可错过的战略平台。
日本在电子领域的优势在全球范围内duyiwuer。
包括:
覆铜板
高频材料
FCCL
电子化学品
电镀材料
干膜/湿膜
树脂材料
许多关键材料来自:
Panasonic
Hitachi Chem
Toray
Ajinomoto(ABF)
Nippon tron
这些企业的技术在全球范围内成为lingxian标准。
柔性线路板需求旺盛:
手机
相机
汽车电子
医疗设备
小型化电子
日本 FPC 技术长期lingxian。
适用于:
CPU
GPU
AI芯片
通信设备
日本在材料与制造方面具有深远影响力。
日本企业采购逻辑更倾向:
数据准确
工艺稳定
产品寿命
供应链诚信
这使得 JPCA 参展需要注重技术展示与工程能力。
JPCA 的观众几乎都是工程师、研发人员与制造企业负责人。
包括:
Panasonic
Sony
Sharp
Toshiba
Hitachi
Fujitsu
Kyocera
NEC
他们关注:
PCB
FPC
IC 封装基板
工艺材料
制造设备
日本是全球汽车电子核心国家。
需求包括:
高温 PCB
加厚铜 PCB
高压绝缘
高可靠性PCBA
功率器件基板
日本在 ABF、BT树脂等方面。
包括:
蚀刻
电镀
图形转移
层压机
激光钻孔
检测设备
JPCA 是他们寻找新材料、工艺、设备的主要展会。
需求:
超多层板
ABF基板
高速传输板
低损耗材料
包括:
功率模块
BMS
ADAS
车载控制器
车载摄像系统
气候控制系统
这些需要高可靠 PCB。
日本是全球医疗电子制造大国,需求包括:
高可靠性板
微型FPC
特殊材料
需求包括:
高频材料(LCP、PTFE、MPI)
高速线材
混合压合结构
包括:
fan-out
2.5D/3D封装
嵌入式封装
载板
尤其是高难度板。
需求增长迅速。
日本工程师特别关注材料创新。
适合设备类企业参展。
供应链环节受日本企业高度重视。
工程师现场会讨论工艺。
日本客户特别重视:
一致性
批次稳定性
可追溯性
日本企业愿意为质量支付更高成本。
配合度越高,越容易进入供应链。
日本本地代理体系成熟,覆盖面广。
日本客户非常重视企业信誉与交期。
是学习与合作的dingjian平台。
这在其他展会非常难实现。
JPCA 对品牌提升作用极强。
日本、韩国、中国台湾企业将全数参与。
制造设备需求旺盛。
适合参展企业包括:
PCB/FPC 制造
IC封装基板
电子材料
制造设备
电镀/化学品
CAM/EDA工具
半导体制造供应链
2026 年 6 月,日本东京将成为亚洲乃至全球电子电路科技创新的中心。
国际展会 , 2026国际展会
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