NEPCON 2026日本电子元器件及制造技术展会

NEPCON 2026

日本国际电子元器件及制造技术展览会

同期举办：日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVE WORLD

展会日期：2026年1月21日-23日（第40届）

展会地点：日本东京有明国际会展中心

展会日期：2026年5月13日-15日（第2届）

展会地点：日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA

展会日期：2026年9月9日-11日（第5届）

展会地点：日本东京千叶幕张国际会展中心

展会日期：2026年11月25日-27日（第9届）

展馆名称：日本名古屋爱知国际会展中心

主办单位：RX Japan株式会社 (旧社名:日本励展集团)

中国招商单位：上海福贸展览服务有限公司

参展咨询热线：Ms鄢

展会介绍

日本NEPCON电子展自1972年举办至今，已走过30多个年头。早期它主要是一个聚焦电子封装与制造的综合展会，随着日本电子行业的发展不断成长壮大。2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，又新增了汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等同期展会，逐渐成为“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲Zui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。1月展会被誉为“亚洲电子产业的风向标”核心主题聚焦“智能、绿色、互联”，展品范围涵盖电子制造设备、半导体与封装、智能工厂技术等，还特设“绿色创新馆”。

日本NEPCON展会由励展博览集团日本公司主办，自1972年举办至今，已成为亚洲Zui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。其历史发展历程如下：

• 初创与早期发展：展会Zui初是作为“电子封装&制造”的综合展会诞生，当时主要聚焦于电子制造与封装领域，为行业提供了一个技术交流和供应链合作的专业平台。随着日本电子行业的发展，展会规模也逐渐扩大，吸引了越来越多的业内企业参与。

• 2000年重要变革：2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，展会内容得到丰富，价值进一步提升，从单纯的电子制造展会转变为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。

• 近年发展：近年来，展会新增了汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等同期展会，紧跟行业发展趋势，成为了解“未来电子产业”Zui新技术的绝 佳场所。同时，来自中国、韩国等国家和地区的参展商及观展人士不断增加，国际化程度越来越高。展品内容也不断细化，形成了生产设备、电子元器件、印刷线路板等八大板块，还增加了EMS/委托生产制造等特别展区。

组展优势

1、良好的摊位位置和价格优势。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商一致好 评！

3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。

4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的专业服务理念，打造展览服务行业第一品牌！

上海福贸展览服务有限公司 地  址：上海市莲花南路1951弄格兰大厦403室