具有实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃、高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果;

点间距≤0.94mm,采用Micro LED全倒装COB集成封装工艺。

亮度误差值≤3%，灯芯的波长误差值≤±1nm;

屏幕亮度≥600尼特，0%-无级可调，对比度≥15000:1，刷新频率≥3840Hz;色温可调范围:1500K~13000K;

采用四重节能技术，符合GB21520-2023一级能效标准;

采用分电压技术，提升电源效率。箱体采用板载DC-DC模块实现精准分压供电。模组采用≤4.5V低电压供电，节能环保，降低热量，延长寿命;

采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%，维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印;

显示单元漏光度≤0.01cd/m2。发光面光泽度≤10GU。模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度;

具有实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃、高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果;

发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。发光晶片单边尺寸短边≤80μm。发光芯片热阻≤1℃/W，确保良好的散热;

具有单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失<10%:具有FLASH智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组信息参数、运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥30KB;

显示屏具有护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度;

防止刮蹭伤害屏幕，LED表面具备的硬度等级≥HRC8级。显示面板采用AG低反膜片处理，膜片墨色一致无Mura现象，可用无水乙醇等溶剂擦拭;

模组LED驱动分压式设计，降低点状发热源，提高模组色彩均匀性。模组专业测试点不少于7处，方便快速检修模组，排除故障。模组采用专业级高强度板材，不低于TG145强度等级，板厚不低于2.0mm，有效防止PCB变形;

PCB采用FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性。有效耐CAF离子迁移。采用镀金高性能接插件，镀金厚度>50.m，提高抗氧化特性。HUB采用专业级高强度板材，>TG135强度等级。板厚>1.6mm，有效防止PCB变形;

产品通过辐射骚扰和电源端子骚扰电压测试，电磁兼容性符合ClassA要求;

具有防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防振、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能;