采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB板上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤100μm;

像素间距:≤1.57mm;像素密度≥400000点/㎡;屏幕显示比例16:9。

像素构成:高密度全倒装COB封装(1R1G1B)，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB板上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤100μm;

对比度≥10000:1;视角:水平≥170°，垂直≥170;色温:1000K-30000K可调;亮度≥800nits，支持0-对亮度进行调节，亮度鉴别等级C级，BJ≥22，亮度均匀性≥99%。

箱体材质:采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计;

箱体抗拉强度≥250Mpa;屈服强度≥150Mpa;抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/m。

色度均匀性在±0.001Cx，Cy之内，相邻色块不应存在色差;视觉低疲劳:依据视觉低疲劳电子产品评测技术规范进行了检测，符合该规范中LED显示屏技术要求，通过视觉低疲劳电子产品评测。

碳足迹核查:通过ISO14067:2018认证标准和技术要求，符合碳足迹核查;显示屏所使用的各种材料和元器件都应满足SJ/T11363-2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求，铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚(十溴二苯醚除外)的含量不应超过0.1%，镉的含量不应超过0.01%。

色彩一致性：产品具备有效的降低摩尔纹和防蓝光伤害的措施，且在标准和低亮情况下，保持色彩的一致性；

智能光感护眼功能：增加光感探头时LED显示屏具有低蓝光护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；

平均时效间隔工作时间LED显示屏的显示模组的平均时效间隔工作时间MTBF(m1)不低于100000h;显示屏支持7x24(168H)小时连续工作无故障;

自动除湿功能：具备一键除湿功能，屏体长时间没有使用，屏体自动切入除湿模式；

击穿电压测试：在工业用电频率时实心电绝缘材料的介电击穿电压与介电强度的试验方法，印刷板在经过湿热箱处理120h后进行测试，绝缘部分未被击穿；

抗震测试：多轴试验，激励轴与两个优选实验轴成45°角，使沿着激励轴的振动量级增加两个实验轴的,√2倍，然后绕着垂直轴旋转90度，通过抗震8级测试；

防冲击测试：20J能量冲击外壳5次，其中同一点受冲击不超过4次，试验后样品外观结构和功能正常；