整体色域覆盖范围包括 PAL 制式色域范围，可通过色度校正将显示屏色域调整为PAL 制式色域；

显示屏类型：全倒装COB，像素构成1R1G1B实像素，点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡； 

采用压铸铝/铝镁材质箱体，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa； 

白平衡亮度≥600nit；可视角度：水平≥170°，垂直≥170°；亮度均匀性≥99%；色度均匀性：在±0.001Cx,Cy之内；对比度≥15000:1；刷新率≥3840Hz；灰度等级≥16bit； 

电源采用AC100-240V宽电压，50/60Hz，适应电网电压更广，电源功率因数≥0.95；转换效率≥84%；峰值功耗：≤310W/㎡，平均功耗：≤103W/㎡；

箱体平整度：≤0.05mm，箱体间隙≤0.05mm；模组平整度≤0.05mm，模组间隙≤0.05mm；

满足7×24小时连续工作无故障，平均故障间隔时间（MTBF）≥100000小时，平均故障恢复时间（MTTR）≤1分钟； 

色域覆盖率 NTSC≥120%；DCIP3≥90%；整体色域覆盖范围包括 PAL制式色域范围，可通过色度校正将显示屏色域调整为PAL 制式色域；支持BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB等多种色域之间的转换。

采用微米级≥4层集成式封装面板，全哑光设计，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印。

发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；发光晶片单边尺寸短边＜80μm；发光芯片热阻≤1℃/W，确保良好的散热。

具有多重节能技术（IC 节能、倒装节能、低电压供电节能），600nit 全白条件下单箱功耗≤56W/箱；显示屏符合GB21520-2023 能效标准一级。 

支持高位阶输入源信息，支持 8bit4:4:4，10bit，4:2:2，10bit4:4:4； 

为防止刮蹭伤害屏幕，LED 表面具备的硬度等级≥HRC 8 级； 

具备PWM 高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升 2/4/8 倍，电流增益调节范围22%-200%，具有黑屏节能（待机休眠模式省电≥50%）、动态节能、低转折电压节能。

面光源设计，显示单元漏光度≤0.01cd/m发光面光泽度≤10GU；模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度。

显示单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好；模组专业测试点不少于8处，方便快速检修模组，排除故障；模组采用专业级高强度板材，不低于TG150强度等级，板厚不低于2.0mm，有效防止PCB变形，模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点不少于 9个，磁吸力≥100N。

 显示单元通过受力测试，纵向拉伸承载力≥2T，横向拉伸承载力≥2T，四侧面平面度公差≤0.02mm，四侧面垂直度公差≤0.02mm。 

显示单元通过 GB/T 6587-2012 规定的三级流通条件进行运输试验，试验后外观和功能应正常。