采用多层光学处理技术,超黑底色，哑面处理，提髙屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹。

点间距: ≤1.25mm。封装方式: COB封装，RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB，共阴设计，无引线，无焊线；

显示屏亮度（CD/m²）:≥600；Zui大对比度(全白/全黑，环境照度 10lux): ≥10000：1。

灰度等级:≥19bit。

功耗:峰值功耗≤330/㎡，平均功耗≤230W/㎡；刷新率:≥3840Hz。

寿命:≥100000小时；工作时间：7x24小时连续工作无故障，MTTR为1分钟；

箱体强度:抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡。

智能模组:模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能，可实现工作累积时间，温度检测，电源检测，温度监控；可实现远程监督控制，对可能发生的潜在故障记录日志,并向操作员发出警报信号。

防护:模组表面具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、散热均匀等功能特点,箱体具有防潮，防腐蚀，抗震动、防撞、抗UV、抗冲击、抗挤碰等功能，具有电源过压、过流、断电保护，具有实时监控温度、故障报警功能。

连接方式:模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥35μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定，箱体间连接无外露线材。

表面工艺:支持表面环氧树脂覆膜工艺、压膜工艺,采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装,屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感。

其它要求: 发光面光泽度≤20GU，LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤8%，墨色一致性△E＜0.5，面光源设计。

多层光学处理:采用多层光学处理技术,超黑底色，哑面处理，提髙屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹。

箱体:箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计，箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态。

三防工艺:灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性。

共阴设计:LED面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起)。

全彩 LED 显示屏具备可消毒和可清洁性能：采用中水平消毒法消毒剂（碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂）进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；显示表面可进行清洁和擦拭。

COB 全彩 LED 显示屏具备防蓝光性能：实验按 GB/T20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准即：辐亮度≤1W/(㎡*sr) 。

LED 显示屏产品的表面硬度满足 GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度 试验第 1 部分试验方法》的 HRC8级；满足 GB/T 6739-1996《涂膜硬度铅笔测定法》 经不同硬度铅笔测试后，表面满足 3H 硬度。