2026年韩国首尔半导体工业技术展 SEMICON Korea

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更新时间
2026-04-03 08:15

详细介绍-

 

走进三星与海力士核心供应链的juejia窗口:SEMICON Korea2026

三星采购|海力士扩产|先进封装|半导体材料|精密部件

【展会基本信息】

  • 中文名称: 2026年韩国首尔半导体工业技术展览会

  • 英文名称: SEMICON Korea 2026

  • 举办时间: 2026年2月11日 – 13日

  • 举办地点: 韩国 · 首尔 COEX

  • 主办单位: SEMI

  • 定位: 韩国规模Zui大、Zui核心的晶圆制造与封测设备展

  • 正文(约 2300 字)

    韩国在全球半导体产业链中的地位无需多言:
    它不仅是全球存储器juedui中心,更是先进制程、先进封装、自动化系统设计的核心区域。

    三星(Samsung Electronics)和 SK 海力士(SKhynix)不仅主导了全球存储器路线,也不断向先进逻辑、图像传感器、HBM、Chiplet、3DIC等方向扩张,使韩国成为全球半导体设备、材料、零部件需求增长Zui快的市场之一。

    SEMICON Korea 2026
    正是全球供应链进入韩国半导体生态、对接三星/海力士、寻找设备合作伙伴的zuijia舞台。

    一、三星与海力士的扩产路线,决定韩国半导体采购需求(2024–2030)

    韩国的业务增长逻辑非常清晰,企业在参展前必须了解以下趋势:

    1. HBM 高带宽存储器需求爆炸式增长

    AI、大模型、HPC 带来:

  • HBM3 / HBM3E / HBM4 快速提升

  • 先进封装需求大幅上升

  • TSV、Bumping、测试设备持续扩产

  • 韩国掌握 HBM 的核心产能,是全球唯一能与美日欧并列的 HBM 制造中心。

    2. 三星坚持推进 3nm GAA 工艺

    随着台积电 2nm 推进,三星扩张 3nm GAA 工艺的力度空前,需要大量:

  • 腔体零件

  • ESC

  • 真空系统

  • 自动化模块

  • 工厂工程服务

  • 材料化学品

  • 这些均是 SEMICON Korea 的核心采购方向。

    3. 海力士 HBM / DRAM 扩建项目持续投入

    海力士计划在:

  • 清州

  • 利川

  • 槽仓工程

  • M16/M17

  • 新逻辑投资项目

  • 持续增加设备采购。

    4. 韩国先进封装投资规模进入新周期

    韩国要建立“从制程 → 封装 → 测试”的完整链路,意味着:

  • Chiplet

  • CoWoS 类似工艺

  • 混合键合(Hybrid Bonding)

  • 高端 OSAT 设备需求激增

  • 这对设备、材料、自动化来说,是极大的市场机会。

    二、SEMICON Korea 是三星 & 海力士供应链准入的直接平台

    SEMICON Korea 的Zui大价值不是规模,而是“采购方参与度极高”。

    1. 三星采购团队每年都会在展会对接供应商

    包括:

  • 制造工程师

  • 设备采购

  • 材料采购

  • 工厂自动化团队

  • 外包工程承包商

  • 他们会在展会进行:

  • 技术评估

  • 供应链筛选

  • 试产合作接触

  • 设备模块询价

  • 材料年度采购沟通

  • 这类机会在其他国家的 SEMICON 中很难见到。

    2. 海力士供应链团队在展会上活动频繁

    海力士会在展会上寻找:

  • 精密部件供应商

  • 零部件替代方案

  • 材料供应商

  • 新设备模块外包

  • 工厂升级自动化系统

  • 尤其是 HBM 相关需求,将进入持续增长期。

    3. 韩国设备厂与全球买家共同参与

    韩国本土设备厂技术实力强,对供应链需求也大,例如:

  • SEMES

  • Jusung

  • EO Technics

  • Hanmi

  • PSK

  • Wonik

  • 这些企业对部件、模块、材料需求巨大。

    三、哪些产品Zui适合中国企业在 SEMICON Korea 展出?(Zui关键部分)

    韩国买家采购逻辑与欧美不同,他们Zui关注:

  • 技术能力是否能满足量产要求

  • 交期与价格是否稳定

  • 是否能长期合作

  • 是否具备模块化交付能力

  • 以下五类产品Zui容易成交:

    1. 半导体设备精密零部件(韩国Zui缺)

    韩国缺口大的原因:

  • 本土加工成本高

  • 依赖进口

  • 工艺复杂(HBM/先进制程)

  • Zui适合参展的零部件包括:

  • 腔体零件

  • 陶瓷器件

  • 石英件

  • ESC

  • Clamp

  • 真空组件

  • 精密金属件

  • 靶材、耗材

  • 此类是韩国成交概率Zui高的品类之一。

    2. 设备模块外包(韩国需求非常大)

    韩国设备厂、OSAT、晶圆厂都有模块外包需求:

  • 清洗模块

  • 搬运模块

  • 输送系统

  • 热处理模块

  • 烘烤腔体

  • 真空模块

  • 模块化能力强的中国企业,在韩国Zui具有竞争力。

    3. 自动化设备(韩国是全球自动化Zui先进的国家之一)

    包括:

  • FOUP 自动搬运

  • Wafer 搬送系统

  • AGV/AMR

  • 视觉检测系统

  • 晶圆上下料自动化

  • 测试自动上下料

  • 韩国工厂在智能制造上的投资力度极大。

    4. 材料化学品(韩国大量依赖进口)

    包括:

  • 清洗液

  • CMP 化学品

  • 胶材

  • 封装材料

  • 工艺助剂

  • 溶剂、电镀液

  • 韩国材料行业增长速度跟不上封测/制造扩产速度。

    5. 封测设备 & 测试系统

    受 HBM、CIS、工业电子需求带动:

  • Wire Bonder

  • Chip Handler

  • AOI

  • X-Ray

  • 测试机

  • 先进封装测试方案

  • 韩国封测线扩产规模大。

    四、中国企业进入韩国供应链的优势

    ① 供应链能力强,可满足量产需求

    ② 模块化制造

    ③ 成本与交期优势明显

    ④ 自动化系统高度成熟

    ⑤ 与韩国买家合作意愿强、沟通成本低

    韩国是中国半导体供应链Zui容易进入的成熟市场之一。

    五、参加 SEMICON Korea 的核心商业价值

    1. 直接接触三星与海力士供应链评审团队

    2. 对接韩国设备厂的模块外包需求

    3. 把握 HBM、3D 封装的设备与材料机会

    4. 获得工程采购与自动化升级需求

    5. 拓展韩国电子、光电、汽车芯片等市场

    六、为什么 2026 年必须参加?

    ① 韩国进入 HBM 与先进封装的快速扩产期

    ② 三星推进 3nm GAA 工艺 → 大量设备需求

    ③ 海力士扩建 DRAM/HBM 工厂 → 材料需求增长

    ④ 韩国设备厂全球占比提升 → 外包需求增大

    ⑤ 韩国供应链国际化趋势增强

    2026–2030 是进入韩国半导体核心供应链的zuijia时期。

    **七、结语:

    SEMICON Korea 2026 是中国企业进入韩国半导体产业的“必参展会”**

    尤其适合:

  • 精密加工

  • 模块制造

  • 设备供应

  • 自动化

  • 晶圆厂工程

  • 材料化学品

  • 封测设备制造商


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