2026年韩国首尔半导体工业技术展 SEMICON Korea
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- 更新时间
- 2026-04-03 08:15
走进三星与海力士核心供应链的juejia窗口:SEMICON Korea2026
三星采购|海力士扩产|先进封装|半导体材料|精密部件
中文名称: 2026年韩国首尔半导体工业技术展览会
英文名称: SEMICON Korea 2026
举办时间: 2026年2月11日 – 13日
举办地点: 韩国 · 首尔 COEX
主办单位: SEMI
定位: 韩国规模Zui大、Zui核心的晶圆制造与封测设备展
韩国在全球半导体产业链中的地位无需多言:
它不仅是全球存储器juedui中心,更是先进制程、先进封装、自动化系统设计的核心区域。
三星(Samsung Electronics)和 SK 海力士(SKhynix)不仅主导了全球存储器路线,也不断向先进逻辑、图像传感器、HBM、Chiplet、3DIC等方向扩张,使韩国成为全球半导体设备、材料、零部件需求增长Zui快的市场之一。
SEMICON Korea 2026
正是全球供应链进入韩国半导体生态、对接三星/海力士、寻找设备合作伙伴的zuijia舞台。
韩国的业务增长逻辑非常清晰,企业在参展前必须了解以下趋势:
AI、大模型、HPC 带来:
HBM3 / HBM3E / HBM4 快速提升
先进封装需求大幅上升
TSV、Bumping、测试设备持续扩产
韩国掌握 HBM 的核心产能,是全球唯一能与美日欧并列的 HBM 制造中心。
随着台积电 2nm 推进,三星扩张 3nm GAA 工艺的力度空前,需要大量:
腔体零件
ESC
真空系统
自动化模块
工厂工程服务
材料化学品
这些均是 SEMICON Korea 的核心采购方向。
海力士计划在:
清州
利川
槽仓工程
M16/M17
新逻辑投资项目
持续增加设备采购。
韩国要建立“从制程 → 封装 → 测试”的完整链路,意味着:
Chiplet
CoWoS 类似工艺
混合键合(Hybrid Bonding)
高端 OSAT 设备需求激增
这对设备、材料、自动化来说,是极大的市场机会。
SEMICON Korea 的Zui大价值不是规模,而是“采购方参与度极高”。
包括:
制造工程师
设备采购
材料采购
工厂自动化团队
外包工程承包商
他们会在展会进行:
技术评估
供应链筛选
试产合作接触
设备模块询价
材料年度采购沟通
这类机会在其他国家的 SEMICON 中很难见到。
海力士会在展会上寻找:
精密部件供应商
零部件替代方案
材料供应商
新设备模块外包
工厂升级自动化系统
尤其是 HBM 相关需求,将进入持续增长期。
韩国本土设备厂技术实力强,对供应链需求也大,例如:
SEMES
Jusung
EO Technics
Hanmi
PSK
Wonik
这些企业对部件、模块、材料需求巨大。
韩国买家采购逻辑与欧美不同,他们Zui关注:
技术能力是否能满足量产要求
交期与价格是否稳定
是否能长期合作
是否具备模块化交付能力
以下五类产品Zui容易成交:
韩国缺口大的原因:
本土加工成本高
依赖进口
工艺复杂(HBM/先进制程)
Zui适合参展的零部件包括:
腔体零件
陶瓷器件
石英件
ESC
Clamp
真空组件
精密金属件
靶材、耗材
此类是韩国成交概率Zui高的品类之一。
韩国设备厂、OSAT、晶圆厂都有模块外包需求:
清洗模块
搬运模块
输送系统
热处理模块
烘烤腔体
真空模块
模块化能力强的中国企业,在韩国Zui具有竞争力。
包括:
FOUP 自动搬运
Wafer 搬送系统
AGV/AMR
视觉检测系统
晶圆上下料自动化
测试自动上下料
韩国工厂在智能制造上的投资力度极大。
包括:
清洗液
CMP 化学品
胶材
封装材料
工艺助剂
溶剂、电镀液
韩国材料行业增长速度跟不上封测/制造扩产速度。
受 HBM、CIS、工业电子需求带动:
Wire Bonder
Chip Handler
AOI
X-Ray
测试机
先进封装测试方案
韩国封测线扩产规模大。
韩国是中国半导体供应链Zui容易进入的成熟市场之一。
2026–2030 是进入韩国半导体核心供应链的zuijia时期。
SEMICON Korea 2026 是中国企业进入韩国半导体产业的“必参展会”**
尤其适合:
精密加工
模块制造
设备供应
自动化
晶圆厂工程
材料化学品
封测设备制造商