汉高 TECHNOMELT SUPRA 88 是一款白色固体颗粒状的高性能聚烯烃基热熔胶,主打低气味、低VOC、热稳定性优异特性,适配医药包装、纸箱封箱等高速粘接场景,在包装、家具制造、电子等多领域应用广泛,以下是其详细信息:
- 环保合规,适配高要求场景:低气味、低 VOC的核心配方,既改善车间操作环境,减少对操作人员健康的影响,又能满足医药包装、食品相关纸品包装等对环保和卫生要求严苛的场景,契合绿色生产理念。
- 粘接牢固,量产效率高:粘接力强劲,能保障纸箱、药盒等粘接后的密封性和牢固性,避免运输、储存过程中开胶破损;固化速度快,大幅缩短生产节拍,完美适配包装行业大规模量产的效率需求。
- 工况与设备适配性优:具备良好的耐温性和耐化学性,在极端高低温、潮湿环境中可维持稳定粘接强度,还能抵御多数常见化学物质侵蚀;兼容主流热熔胶设备,无需改造生产线,且加热时不易结碳,减少设备堵塞,降低维护成本。
- 多基材兼容,无需预处理:无需底涂或额外处理,即可与纸张、塑料、木材及部分金属材质牢固粘接,适配不同材质组合的粘接需求,简化生产流程,提升装配和包装效率。
- 医药包装领域:核心用于药盒、药瓶、药盖等的粘接和密封,凭借低气味、低 VOC特性及稳定密封性,保障药品包装全流程完整性,契合医药行业卫生安全标准。
- 通用包装领域:主打各类纸板箱、瓦楞纸箱封箱作业,也可用于书籍杂志装订、礼品盒及食品包装盒等纸品粘合,适配轻重型纸箱等多种包装需求,兼容高速包装生产线。
- 多行业延伸场景:家具制造中用于木材与塑料部件粘接;电子行业用于小型电子元件固定;汽车内饰领域可用于部分轻量化部件的临时或辅助粘接,适配多行业基础粘接需求。
汉高 TECHNOMELT,纸箱封箱,医药包装,热熔胶,电子等多领域应用