2026 年印度嵌入式技术博览会 Embedded Tech India Expo

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2026 年印度嵌入式技术博览会

Embedded Tech India Expo 2026
 

一、展会基本资料

  • 展会中文名称：2026 年印度嵌入式技术博览会

  • 展会英文名称：Embedded Tech India Expo 2026

  • 展会时间：2026 年 3 月 23–25 日

  • 展会地点：印度（常见举办城市为新德里 NCR/GREATER NOIDA 或 PragatiMaidan，以官方Zui终确认为准）

  • 主办单位：India Trade Promotion / IndustryPartners（因每届合作单位不同，以官方发布为准）

  • 举办周期：一年一届

  • 展会类型：专注嵌入式系统、嵌入式硬件、嵌入式软件、物联网、嵌入式模块与开发工具的行业展览会

    • 展会主要集中展示嵌入式系统相关的软硬件技术，是印度本地电子与嵌入式行业的重要活动。

    二、展品范围

    内容以产品为核心，不做趋势分析或宣传性描述。

    1. 嵌入式硬件（Embedded Hardware）

    （1）处理器与核心控制器件

  • 微控制器 MCU

  • 微处理器 MPU

  • 数字信号处理器 DSP

  • 面向 AI/视觉的 SoC 芯片

  • ARM 架构处理平台

  • 开发用核心计算模组

    • （2）嵌入式板卡与模块

  • COM 模块（Computer-on-Module）

  • SOM（System-on-Module）

  • 工控母板

  • 单板计算机（SBC）

  • 定制功能模块化载板

    • （3）存储解决方案

  • NAND Flash

  • eMMC

  • Industrial DRAM

  • 工业 SD 卡

  • 嵌入式固态存储

    • （4）电源与供电系统

  • DC-DC 模块

  • AC-DC 电源板

  • 工业供电模块

  • 超低功耗电源设备

    • 这类产品主要构成嵌入式系统的硬件基础层。

    2. 嵌入式软件与开发系统（Embedded Software Tools）

    （1）操作系统

  • RTOS 实时操作系统

  • 嵌入式 Linux

  • Android for Embedded

  • 轻量化系统内核

    • （2）开发工具与 IDE

  • 编译器

  • 调试器

  • 仿真分析工具

  • SDK 软件开发套件

    • （3）中间件与协议栈

  • 文件系统组件

  • 网络通信协议栈

  • 安全认证软件

  • 软件库与驱动库

    • 软件类展品覆盖开发与系统运行所需的基础工具链。

    3. 物联网与通信模块（IoT & Connectivity）

    （1）无线通信模块

  • Wi-Fi 模块

  • 蓝牙 & BLE 模块

  • Zigbee

  • LoRa

  • UWB 超宽带

    • （2）蜂窝通信模块

  • 4G LTE 模块

  • 5G NR 模块

  • eSIM / iSIM 技术

  • 物联网蜂窝模组（NB-IoT / LTE-M）

    • （3）工业与现场通信设备

  • CAN 总线

  • EtherCAT

  • PROFINET

  • Modbus

  • 工控网络模块

    • 展品多为嵌入式系统中常用的标准通信组件。

    4. 传感器与输入输出组件（Sensors & Interfaces）

    （1）传感器类型

  • 温湿度

  • 压力

  • 惯性（IMU/加速度计/陀螺仪）

  • 光学传感器

  • 接近与测距传感器（ToF/IR）

  • 气体与环境传感器

    • （2）接口与转换器件

  • ADC/DAC

  • GPIO 扩展器

  • I²C/SPI/UART 接口转换器

    • 传感器部分为嵌入式系统提供外界数据输入通道。

    5. 测试、验证与质量控制设备（Testing & Validation）

    展区展示用于硬件调试、软件验证与系统集成阶段的工具：

  • 示波器

  • 信号分析仪

  • 协议分析仪

  • 功耗分析工具

  • EMC 预兼容性测试工具

  • 调试针脚、编程工具等

    • 属于工程调试阶段常用仪器与辅助工具。

    6. 安全、加密与可靠性技术（Security & Safety）

  • 安全芯片

  • 安全启动模块（Secure Boot）

  • 硬件加密器

  • 安全认证系统

  • 防篡改设计组件

    • 用于提升嵌入式系统的整体安全性。

    7. 嵌入式 AI、边缘计算与智能模块（Edge AI & IntelligentModules）

  • AI 推理模块

  • 含 AI 单元的处理平台

  • 边缘计算板卡

  • 支持视觉分析的处理单元

    • 产品多用于影像处理、智能终端、工业识别等场景。

    8. 电子制造与 EMS 服务（部分配套）

  • PCBA 加工

  • 小批量定制板卡

  • 嵌入式整机代工

  • 模块化工厂服务

    • 此类展商多提供嵌入式设备的生产支持与原型制造能力。

    三、展区结构（以功能类别为主）

    根据历届展会设置，常见展区结构为：

    1. 嵌入式硬件区

    芯片、控制模块、主板等硬件核心区域。

    2. 嵌入式软件与开发工具区

    RTOS、IDE、仿真工具、中间件。

    3. IoT 连接技术区

    通信模组、工业通信、无线技术。

    4. 传感器与外设接口区

    环境、运动、工业类传感器。

    5. 测试与测量区

    调试、检验、测量设备。

    6. 安全与可靠性技术区

    安全芯片与安全开发系统。

    7. 嵌入式 AI 与边缘计算区

    智能模块和计算平台。

    8. 电子制造服务区

    提供 PCBA、OEM、ODM 等服务。

    展区划分以技术模块为主线，不设行业分区。

    四、主要观众类型（按专业领域划分）

    以下为本展会的主要观众群体，全部以实际参会角色为主：

    1. 嵌入式硬件工程师

    2. 嵌入式软件/固件工程师

    3. 物联网产品研发人员

    4. 工业自动化与控制系统开发工程师

    5. 通信设备研发人员

    6. 电子制造与 PCBA 工厂技术人员

    7. AI、视觉、自动化系统技术人员

    8. 产品经理、技术负责人、系统集成商

    9. 科研院校电子工程研究人员

    观众群体主要集中在研发和工程角色。

    五、典型应用行业 

    展会展示的产品主要服务于以下领域：

  • 工业控制与自动化

  • 物联网设备（IoT）

  • 消费电子与智能家居设备

  • 汽车电子与车载控制系统

  • 医疗电子设备与仪器仪表

  • 通信设备与网络设备

  • 能源与电力电子控制系统

  • 智能设备、机器人与无人系统


    • 关键词

    国际展会 , 展会

    更新时间
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    91440300MA5EQY0R4D
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    注册资本
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    消费类电子、家电、电子元器件、半导体、生产设备、光电激光、工业、机械、机器及自动化、广播电视、通信通讯、新能源、电池储能、电力、视听、显示、舞台灯光、乐器、广告标识、智慧城市、照明、物联网、暖通

    经营范围

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