NEPCON2026年日本国际电子元器件及制造技术展览会

NEPCON 2026日本国际电子元器件及制造技术展览会

同期举办：日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVE WORLD

展会日期：2026年1月21日-23日（第40届）

展会地点：日本东京有明国际会展中心

展会日期：2026年5月13日-15日（第2届）

展会地点：日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA

展会日期：2026年9月9日-11日（第5届）

展会地点：日本东京千叶幕张国际会展中心

展会日期：2026年11月25日-27日（第9届）

展馆名称：日本名古屋爱知国际会展中心

主办单位：RX Japan株式会社 (旧社名:日本励展集团)

中国招商单位：上海福贸展览服务有限公司

参展咨询热线：Ms鄢

展品范围日本NEPCON展会的展出内容丰富，主要涵盖电子制造设备、电子零部件、印刷电路等多个领域，由多个专业展会组成。具体如下：

1、电子产品制造设备及部件技术展：展示贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器等设备，标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机等，还有工厂控制调节系统、PCB分离器等相关产品。

2、电子零部件检测设备及开发技术展：展出X射线/伽马射线检测、超声波检测等非破坏性检测设备，以及其他可靠性和评估检验设备，帮助制造商确保产品质量，连接器、线束、开关、半导体、继电器、电源、二极管、pcb、变压器、尼龙扎带、电子材料等；

3、电子零部件封装设备及开发技术展：围绕电子元件的封装技术，展示装配设备、包装材料和IC封装分析软件等，为相关企业提供前沿的封装解决方案。

4、电子元件及材料展：涵盖连接器、线缆、传感器、变压器、纳米材料等各类电子元件，以及电子产品所需的基础材料，满足市场对高性能电子元件的需求。

5、印刷电路展：展示与印刷电路相关的各种设备和材料，包括刚性、多层、柔性、光学PCB及相关设计软件等，推动印刷电路技术创新。

6、精密加工技术展：专注于各种精密加工技术，如冲压加工、切削、钻孔和镜面磨削等，体现制造业日益增强的精密化趋势。

7、其他

展会介绍

   日本NEPCON电子展自1972年举办至今，已走过30多个年头。早期它主要是一个聚焦电子封装与制造的综合展会，随着日本电子行业的发展不断成长壮大。2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，又新增了汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等同期展会，逐渐成为“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲Zui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

发展趋势

1、技术方面：作为了解“未来电子产业”新技术的绝 佳场所，展会将持续聚焦前沿技术，如5G技术、AI人脸识别相关产品等，未来可能会展示更多如物联网、大数据、人工智能与电子制造融合的技术。

2、规模方面：从近年数据来看，参展商和专业访客数量呈增长趋势，2024年有来自26个国家的1,064家厂商参与展出，吸引74,357名专业访客，2025年东京展展览面积89100㎡，有1,800家参展商，85,340名专业访客，未来展会规模有望继续扩大。2026年1月份东京展预计1850家参展商，92000名专业观众，200位演讲嘉宾。

3、产业融合方面：展会与汽车世界展、工厂创新周、智能物流博览会等相互关联，未来可能会加强与更多相关产业展会的联动，为参展商和观众提供更全面的行业视角和更广泛的合作机会。

国际化方面：随着亚洲电子行业的发展，来自中国、韩国等国家和地区的参展商以及观展人士不断增加，展会的国际化程度将进一步提高，成为全球电子产业交流与合作的重要平台。