展会英文名称：EMK x NEPCON KOREA 2026
中文名称：2026 年韩国国际电子制造暨微电子工业展
举办时间：2026 年 6 月 9 日 – 11 日
举办地点：韩国 · 首尔 COEX 国际会展中心
主办单位：Messe ESANG / RX Korea
举办周期：一年一届
同期展会联动：
SMT Korea
Automation World (部分展区联动)
Robotics Industry Zone
Smart Manufacturing Forum
展会定位于展示电子制造上游设备、中游封测环节、下游自动化系统，是韩国电子制造业产业链Zui重要的年度活动之一。
韩国拥有的电子制造体系，尤其在以下领域保持强势：
半导体制造（存储/逻辑）
SMT 贴装制造
显示面板生产（OLED/LCD）
汽车电子供应链（现代/起亚）
电池制造（动力电池/储能电池）
整厂智能自动化与 MES 系统
在这种产业结构下，EMK x NEPCON KOREA 2026是电子制造企业产品升级、设备采购、工艺更新、自动化改造的主要展示平台。
展会规模虽不如中国、德国大型制造展，但其专业深度与技术密度极高，被视为韩国制造业工程师对接供应链的重要窗口。
01005 元件贴装方案
柔性 PCB/FPC 难点贴装技术
高速贴片机
3D AOI、3D SPI
点胶、选择性涂覆 COATING
全自动上料与仓储系统
Mini/Micro LED 封装设备
引线键合（Wire Bonder）
晶圆级封装辅助设备
可靠性测试系统
失效分析设备
协作机器人（Cobot）
自动化生产线整线集成
AMR/AGV 智能搬运系统
机器视觉检测方案
数字工厂软件（MES、APS、WMS）
高导热界面材料（TIM）
封装胶 UV/Underfill
助焊剂、焊锡膏
清洁剂、SMT 工艺化学品
工艺粘接材料
工控模块、工业计算机
电源模块
IoT 采集模组
工业通信总线（EtherCAT、CANopen 等）
传感器与执行器
韩国是高度自动化的制造强国，电子制造设备更新周期短，工厂升级意愿强烈。
观众主要来自：
三星电子
SK 海力士
LG
现代 Mobis
主要 EMS/ODM 工厂
工程师会直接与展商讨论工艺参数与设备兼容性。
中国企业的 SMT、检测、自动化设备在韩国市场接受度持续提升。
由于韩国持续推动先进封装，本领域是展会重点区域。
韩国长期技术投入使其成为亚洲自动化解决方案的前沿市场。
工艺工程师
设备工程师
制造主管
工厂经理
技术总监
产品开发工程师
采购经理
半导体制造
SMT 电子装配
汽车电子
医疗电子
通信设备制造
机器人与自动化工厂
技术密度高，工程师参与度强
聚焦制造技术升级与设备改造
精准对接韩国电子制造体系
与 NEPCON 国际系列展保持一致的专业结构
便于展示设备级、工程级产品
是韩国“制造业升级”指标性展会
企业可通过参展实现：
推广 SMT、封测、自动化类产品与方案
对接韩国大型工厂的采购与工程团队
掌握韩国本土工厂设备升级趋势
扩展韩国本地代理与渠道体系
实现技术型产品的深度沟通与验证
获取韩国市场长期稳定需求
焊接可靠性提升
高精度装配
无铅工艺创新
WLP
Fan-out 封装
微电子封装材料新趋势
AI 检测
协作机器人集成
自动化物流系统
消费类电子、家电、电子元器件、半导体、生产设备、光电激光、工业、机械、机器及自动化、广播电视、通信通讯、新能源、电池储能、电力、视听、显示、舞台灯光、乐器、广告标识、智慧城市、照明、物联网、暖通
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