COB封装，RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB，共阴设计，无引线，无焊线；

点间距:≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；

封装方式:COB封装，RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB，共阴设计，无引线，无焊线；

显示屏亮度(CD/m²):≥600。Zui大对比度(全白/全黑，环境照度10lux):≥10000:1。灰度等级:≥19bit。

功耗:峰值功耗≤330/㎡，平均功耗≤230W/㎡。刷新率:≥3840Hz。

寿命:≥100000小时；平均无故障时间（MTBF）≥80000H,符合GB/T5080.7-1986设备可靠性试验要求，平均修复时间（MTTR）≤2分钟；

箱体强度:抗拉强度>200Mpa，屈服强度>200Mpa，抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/m。

智能模组:模组带自动校正功能，带flashlC存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能，可实现工作累积时间，温度检测，电源检测，温度监控;可实现远程监督控制，对可能发生的潜在故障记录日志,并向操作员发出警报信号。

防护:模组表面具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、散热均匀等功能特点,箱体具有防潮，防腐蚀，抗震动、防撞、抗UV、抗冲击、抗挤碰等功能，具有电源过压、过流、断电保护，具有实时监控温度、故障报警功能。

连接方式:模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥35μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定，箱体间连接无外露线材。

表面工艺:支持表面环氧树脂覆膜工艺、压膜工艺,采用表面平面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装,屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感。

其它要求:发光面光泽度≤20GU，LED显示单元正面采用哑光处理，反光率≤8%，墨色一致性△E<0.5，面光源设计。

多层光学处理:采用多层光学处理技术,超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹。

箱体:箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计，箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态。

三防工艺:灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性。

共阴设计:LED面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起)。