意大利兰蒂奇RADILON®PA66 A CP300K 333 BK 低翘曲、热稳定级、30%矿物填充PA66

兰蒂奇RADILON®PA66ACP300K 333 BK

>PA66-MD30< 阻燃等级: HB 缺口冲击: 4.5 kJ/m² 热变形温度: 215 °C 材料特性: 低翘曲 •尺寸稳定 • 低收缩

意大利兰蒂奇RADILON®PA66 A CP300K 333BK是一款30%矿物填充、热稳定级的注塑用PA66材料，具有良好的尺寸稳定性和耐热性，适用于对低收缩率、低翘曲有要求的部件。

材料基本信息

品牌与制造商：兰蒂奇（Radici）工程塑料有限公司。

材料标识：PA66-MD30，即30%矿物填充。

颜色与包装：黑色，包装规格25KG。

加工级别：注塑级。

关键性能参数

性能类别测试项目测试标准数据单位

力学性能	拉伸强度（断裂）	ISO 527	90-90.65	MPa
	弯曲强度	ISO 178	135	MPa
	简支梁缺口冲击（23°C）	ISO 179/1eA	4.5-4.55	kJ/m²
热性能	热变形温度（0.45MPa）	ISO 75	215	°C
	熔融温度	ISO 11357	260	°C
收缩率	流动方向（295°C/80°C）	ISO 294	1.4	%
	垂直方向（295°C/80°C）	ISO 294	1.5	%

核心优势：30%矿物填充提升刚性与尺寸稳定性，热稳定剂确保高温下性能稳定，低收缩率（1.4%-1.5%）减少部件翘曲。

典型应用：适用于汽车零部件、电子电器外壳等对结构精度和耐热性有要求的注塑件。

物理机械性能

导电性：表面电阻率10²-10⁴Ω·cm，适用于防静电包装、电子外壳等。

机械强度：30%填料下拉伸强度≥70MPa，略低于碳纤维增强但优于普通抗静电PA66。

尺寸稳定性：热膨胀系数（CTE）降低30%，适合精密电子件。

热与化学性能

耐温性：HDT @1.82MPa约220℃（填料可能略降低纯PA66耐热性）。

耐化学性：保留PA66对油脂、弱酸碱的耐受性，但强氧化剂需避免。

加工优势

流动性优于碳纤维增强型号（MFI可能达20-30g/10min），适合快速注塑成型。

电子电气：

芯片托盘、硬盘驱动器外壳（防静电需求）。

5G基站屏蔽罩（EMI屏蔽+轻量化）。

汽车电子：

新能源车高压连接器（导电+耐高温）。

传感器壳体（防电磁干扰）。

工业设备：

半导体设备导轨（防静电+低粉尘析出）。

防爆工具外壳（静电消散）。