银铜合金金属粉末电子封装高压开关抗氧化性球形粉53-150um瑞拓美新材料

银铜合金金属粉末电子封装高压开关抗氧化性球形粉53-150um瑞拓美新材料

功率器件封装：在 IG模块、功率二极管等电力电子器件中，用于芯片与基板的连接，兼顾导电导热需求与结构稳定性，提升器件的耐电流冲击能力；
电子线路与端子：精密电子仪器中的线路接头、铜质端子的焊接，确保接头低接触电阻，减少发热损耗，延长电子设备的使用寿命；
二、航天领域
适配高温、高压、高振动的极端工况，聚焦精密部件的高强度连接：
发动机部件：用于发动机的涡轮叶片、燃烧室衬套、燃油管路等高温部件的钎焊，接头需承受高温燃气冲刷和机械振动，72银铜粉末的高接头强度和耐温稳定性可满足需求；
机械合金化法（球磨法）
原理：将银粉、铜粉、钛粉按配比放入球磨机中，在惰性气体保护下，通过磨球与粉末的撞击、摩擦作用，使三种金属粉末发生机械结合与扩散反应，逐步形成银铜钛合金粉末；
球形粉53-150um电子封装高压开关银铜合金金属粉末
 
三、五金与机械制造领域
聚焦通用金属构件的高强度、致密性连接：
铜合金与不锈钢制品：铜质换热器、不锈钢管道、阀门的钎焊，接头致密性强，可避免介质泄漏，适用于水暖、制冷设备等场景；抗氧化性

72AgCu球形金属粉末真空钎焊焊粉焊膏抗氧化性银浆料800目瑞拓美