用途：混在芯片封装胶、LED 散热基板里，帮电子元件散掉工作时的热量。
材质：常用氮化铝陶瓷粉，导热快还不导电，不会影响芯片电路，比普通散热材料安全。
什么时候用：芯片发烫死机，或想做更小巧的电子设备（不用装大风扇），就可以加粉。
必要性：设备能做得更薄，芯片不容易坏，产品质量更稳定，返修率低。
注意事项：选纯度 99.5% 以上的粉，杂质多影响导热；混的时候要搅匀，别结块。
市场价格：100g 装大概 150-220 元，虽然比普通粉贵，但对电子设备很值。
工程师给我看了测试数据：没加粉的芯片工作 1 小时温度 60℃，加了粉的只有 45℃。“现在做手机芯片、汽车导航芯片，都会加一点，客户反馈死机少了很多。” 他还说，不用装大散热风扇，设备能薄 30%，“现在的薄款笔记本，很多都用了这办法”。
关键词：化工陶瓷粉、管道防腐、耐酸碱、工业防蚀
前阵子去郊区化工厂，王工带我看新管道时说：“现在输送、，管道用了一年没坏，以前半年就得换。” 我看了看管道口，内壁滑溜溜的 —— 原来涂了工业级陶瓷粉，王工说 “这就是管道的‘防腐保护罩’”。
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福建金顺工程检测有限公司，成立于2001年8月，注册资金1017万元人民币，具有独立法人资格的检测鉴定机构。公司经过福建省市场监督管理局严格评审获得国家级CMA认证，盖有CMA认证标识章的检测报告，具有法律效力。公司也经过福建省住房和城乡建设厅批准的专業从事建设工程质量检测和鉴定的第三方机构，检测范围：钢结构工程检测、见证取样检测、地基基础工程检测、主体结构工程现场检测；工程造价和工程质量司法鉴定；检测、监测、鉴定设备研发等多个工程建设...
