封接玻璃预制件 无铅低熔点封接

       低熔点封接玻璃粉的发展趋势主要有：成分无铅化（环保要求）、封接低温化、微晶玻璃化、显微结构复合化（弥散相增强增韧）。目前，我公司的低熔点封接玻璃粉有磷酸盐玻璃系列和鉍酸盐玻璃系列，前者热膨胀系数与铜和铝接近，后者具有高的耐腐蚀和机械强度，二者的软化温度都都低于500oc。

低熔点封接玻璃粉和玻璃珠具有较低的熔化温度和封接温度，适当的热膨胀系数，良好的电绝缘性和化学稳定性（抗水、耐蚀），高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源（如锂电池）、宇航、汽车（尤其是电动汽车）等众多领域（涉及玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接）。应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、传感器、继电器、太阳能集热管、激光器、uv和led光源、二次锂电池、家用电器，等等。