潮州西门子代理

　　一、 引言
　　真空包装机是广泛应用于包装行业，原先的设备大多为传统继电器控制，故障率较高、稳定性差、功能简单。台安SG2系列小型PLC具有可靠性高、等特点，本文结合客户的需求，给出了一套完整的控制系统，使之集成了多种功能于一身，并取得良好经济效益。

　　二、 真空包装机原理
　　真空包装机具有四种功能档位：封口、手动真空、自动真空和充气。四种功能由旋转开关进行切换，切换时要求能够立即终止正在进行的功能，内部寄存器和输出需要必须复位，再开始新的功能过程。设备设置一个脚踏开关由触发过程输入控制。
　　工艺过程描述如下： 1、封口过程   2、手动真空过程  3、自动真空过程  4、充气过程。充气包括2个选择:充气1和充气2，由档位开关选择。
　　充气过程1：真空－>充气（定时器1控制充气时间）－>封口。
 　　充气过程2：真空－>充气（定时器1控制充气时间）－>真空－>充气（定时器2控制充气时间）－>封口。
 
　　三、 SG2应用在真空包装机上
　　SG2是一款高性能、低价格的小型可编程控制器。具有简易人机功能，定时器可键盘输入功能，且不占用I/O点，可以方便地将3个时间值设置到PLC中，取代了易损坏高成本的时间继电器，通过SG2-20HR-D控制的外围设备有真空泵、充气泵、加热电丝和位置检测开关等。
　　输入输出点：

　　程序要点：真空包装机控制程序设计的要点在于档位切换脉冲的实现和过程切换时当前过程输出需要复位。档位切换脉冲的实现由输入状态的改变产生一个上升延脉冲完成。过程切换的关键是要复位中间寄存器和输出变量，（SET）指令必须在切换脉冲产生时执行（RST）指令，寄存器复位为0。
　　四、结束语
　　真空包装机电气控制系统由SG2小型可编程控制器构成，与原先电气控制系统比较，具有明显的优势，可通过简易人机代替了多个时间继电器，节省了PLC的IO点和避免了时间继电器容易损坏的问题，提高了设备的可靠性，产生了良好的经济效益。

 再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响终产品的质量和可靠性。PC系列PLC因其在方案上的优越性，正越来越多的应用在回流焊行业。

       回流焊一般有8到20个温区，每个温区上下部分别有1路热电偶测温及1路加热管加热。总得来说，这些温区又可以分为以下4个基本温区：

  1） 预热区,也叫斜坡区,用来将PCB 的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。次段要求温度控制必须反应迅速，同时不能超调，否则容易损伤电子元器件；
   2） 保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。温度的静态误差要控制在0.5℃以内；
   3） 回流区,有时叫做峰值区或后升温区,这个区的作用是将PCB 的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。回流区如果峰值问题过高，时间过长，则会PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。
   4） 冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助於得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。
 
   PC系列PLC在回流焊设备的方案：
PC系列PLC自带编程口和485通讯口。其编程口同工控机通讯，实现数据的监控和设置；485通讯口同变频器modbus协议通讯，表格化的modbus指令，无需编写复杂通讯程序，使用非常简单方便。

        PC系列温控模块不仅具有16位测温精度，而且自带PID自整定功能，PID参数调节无需编写冗长的程序。科学先进的温控算法，静态时温度误差控制在0.5℃以内。独有的超调抑制功能，能够有效的保护电子元器件过热损坏。另EPRO软件提供示波器功能，能够实时监控温度曲线，并将监控曲线导出至EXCEL表格，为提升回流焊工艺提供依据。
            PC系列PLC由于在温控和通讯上的优势，给客户工程师在使用过程中提供了极大的支持，有效提高了工作效率及系统性能，在回流焊行业应用越来越广泛。